올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장이 3.4% 성장할 전망이다. 공급 부족을 겪고 있는 반도체 기판이 전체 시장을 이끌고 있다. 16일 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 관련 업계에 따르면 올해 국내 PCB 시장 규모를 역대 최대인 10조8600억원으로 예상된다. 전년비 3.4% 증가한 수치다. 면적 기준은 0.4% 줄어든 3만4700제곱킬로미터다. 품목별로 반도체 기판 매출 추정치는 전년비 17.0% 성장한 3조8600억원이다. 경성 PCB(RPCB)는 2.0% 역성장한 3조9000억원, 연성 PCB(FPCB)도 3.7% 역성장한 3조1000억원으로 전망된다. 경성과 연성 PCB 합계 매출 7조원은 전년보다 2.8% 줄어든 수치다. KPCA는 "반도체 기판은 공급 부족으로 판가가 올랐다"며 "(업체별로) 생산능력 증설과 생산성 향상에 힘쓰고 있어 매출이 증가할 전망"이라고 밝혔다. 이어 "플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)는 글로벌 대기업(일본 이비덴) 등의 사업 축소로 국내 업체가 반사이익을 보고 있다"며 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 수요 강세로 신규 참여 업체에 기회를 제공하고 있다"고 설명했다. 대표적 반도체 기판 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 해성디에스 등이다. 스마트폰 시장에 대해 KPCA는 "주 기판(HDI)과 연성 PCB 수요가 줄었다"며 "2분기에는 판가 인하와 원자재 가격 인상으로 업체 경영 상황이 악화할 수 있다"고 봤다. 이어 "하반기에는 5G 스마트폰 출시와 인프라 구축, 코로나19 백신 접종 확대에 따른 소비 증가로 전년 동기보다 실적 증가가 예상된다"고 밝혔다. 현재 내연기관 차량 기판이 주력인 업체는 물량 감소와 판가 하락을 동시에 겪고 있다. 전기차 등 친환경차량 기판은 수요와 기술 난도가 함께 높아지고 있다. PCB 후방 산업에서 설비 분야는 반도체 기판과 5G 기판 투자가 이어지지만 나머지 제품군 투자는 감소세다. 소재 분야는 고부가품 증가와 일본산 수입 대체, 5G용 저유전율 소재 수요 증가로 실적 상승이 예상된다. 약품 업계는 반도체 기판 등 하이엔드 제품 매출은 늘었지만 중저가 약품은 제조사 가동률 저하로 매출이 줄었다. 외주가공 부문도 반도체 기판은 수요가 늘었지만 전체적으로 수요가 정체됐다. 하반기 PCB 시장은 경연성회로기판(RFPCB)과 반도체 기판 중심으로 성장할 전망이다. 경성과 연성 PCB 성격을 모두 갖춘 RFPCB는 유기발광다이오드(OLED) 패널과 카메라 모듈 등에 주로 사용한다. 3분기에는 애플 아이폰 신제품이 출시된다. 아이폰의 OLED용 RFPCB는 삼성전기와 비에이치, 영풍전자 등이 생산한다. 지난 1분기 전체 PCB 업계 매출은 전년 동기보다 6.5% 성장했다. 삼성전자 등 스마트폰 신제품 출하와 반도체 기판 수요 증가가 긍정 영향을 미쳤다. 2분기는 성장세 둔화가 기다린다. KPCA는 "2분기에는 시스템 반도체 수급 불안과, 코로나19 확산에 따른 베트남의 재고조정이 예상된다"고 설명했다. 베트남에는 국내 PCB 업체가 여럿 진출해있다. 상반기 전체 매출은 전년 동기보다 4.2% 증가한 5조3000억원으로 예상된다.