<자막원문>
한: 이기종 기자 모셨습니다. 안녕하십니까.
이: 안녕하세요.
한: 오늘 LG이노텍 반도체 기판 사업 얘기를 할 텐데. 기존에 그 사업을 하고 있죠?
이: LG이노텍에 기판소재사업부가 있고 거기서 반도체 기판을 계속 만들고 있습니다. 대표적인 품목은 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package)라고 부르는 품목이 있고 SiP, AiP 이런 품목을 생산하고 있습니다.
한: Flip Chip-CSP. CSP가 ‘칩스케일패키지’라고 하면 말하자면 웨이퍼에서 잘라져 나온 다이 스케일대로 작게 패키지하는 용도의 패키징 기판을 얘기하는 거죠?
이: 스마트폰 AP에 주로 사용하는데. 스마트폰은 아무래도 다른 반도체보다는 소형화가 더 중요하기 때문에 FC-CSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 주로 스마트폰 AP에 사용하고 있습니다.
한: 스마트폰용은 하고 있었고 근데 지금 얼마 전에 보도하셨다시피 BGA 쪽 기판도 생산을 투자하겠다 이렇게 지금 내부에서 얘기가 되고 있다면서요?
이: 플립칩 방식 중에서 LG이노텍은 FC-CSP만 해왔는데 최근에 FC-BGA에 대해서도 투자를 하는 방향으로 기본 방향을 정하고 앞으로 어느 공장에, 어느 정도 투자를 할 것인지에 대한 추가 검토를 한 다음에 투자 계획을 발표할 것이라는 전망이 나오고 있습니다.
한: 그런 거에 대한 정황이나 증거들이 있습니까?
이: LG이노텍이 FC-BGA 샘플을 제작해서 잠재고객사에 보낸 것으로 파악이 됐고 그 결과에 따라서 투자 규모라든지 이런 게 결정이 될 것 같습니다.
한: 그 고객사라는 것은 아마 마지막 고객사가 될 수도 있고 패키징을 해주는 외주 패키지 업체일 수도 있겠네요?
이: LG이노텍에서는 기판소재연구소장 출신인 이혁수 상무가 회사 FC-BGA 태스크팀을 이끌고 있습니다. 이런 내용이 지난 3월 사업보고서에 나왔을 때는, 당시에는 FC-BGA 시장에 LG이노텍이 진출할 것이냐 말 것이냐에 대해서 검토를 하는 단계였다면 지금은 FC-BGA 시장에 진출하는 것을 기본 방향으로 정하고 투자 규모, 어느 공장에 투자할 것이냐에 대한 추가 검토가 남은 상황으로 보고 있습니다.
한: 지금 만약에 하게 된다면 그게 지금 샘플을 넣은 곳에서 뭔가 승인이 나서 좋은 결과를 받아야 생산 투자도 하는 것이죠?
이: 그렇습니다.
한: 그게 시점이 어느 정도로? 긍정적으로 본다면 어느 정도 시점. 하다 보면 밀릴 수도 있고 조금 앞당겨질 수도 있는데. 최대로 좋은 시나리오를 그려보자면 언제 정도로 예상하고 있습니까?
이: 올해 하반기 정도에는 투자계획이 나올 것으로 보고 있습니다.
한: 만약에 한다면 그 생산을 할 수 있는 공장 후보지나 투자금액은 어느 정도로 보고 있습니까?
이: 파주 사업장이 있고 구미 사업장이 있습니다. 파주 사업장에서는 발광다이오드(LED) 설비를 다 들어낸 공간에 FC-BGA 생산 설비를 들여놓을 것이라는 전망이 있고 또 구미 사업장에서도 반도체 기판을 생산하고 있는데 거기 유휴 공간에 FC-BGA 설비를 들여놓을 수 있다는 전망은 있습니다.
한: 파주에 할 수도 있고 구미에 할 수도 있다는 얘기인 거죠?
이: 그렇습니다. 투자 규모는 4000억원에서 5000억원 이상을 하지 않을까 업계에서 보고 있고.
한: 그렇게 보는 이유는 뭡니까?
이: 삼성전기랑 경쟁을 해야 되기 때문에 LG이노텍 입장에서는 경쟁하기 위한 최소한의 투자 규모가 4000억원에서 5000억원 이상으로 보고 있습니다.
한: FC-CSP는 스마트폰에 들어가는 AP용 패키지 기판이라고 한다면 FC-BGA는 서버나 일반 노트북에 들어가는 PC용 칩패키지 기판을 의미하는 것인데 기존에 잘하는 회사들은 어디가 있습니까?
이: 일본 이비덴과 신코덴키 이런 업체가 있고 대만 난야, 유니마이크론. 오스트리아 AT&S 그리고 한국에 삼성전기가 있습니다.
한: 그게 PC 쪽 기판과 서버 쪽 기판이 달라요?
이: 서버 쪽이 아무래도 PC보다는 좀 더 고부가제품이고 서버용 시장에서는 이비덴과 신코덴키가 주도하고 있습니다.
한: PC 쪽은요?
이: PC 쪽은 삼성전기랑 이비덴, 신코덴키, 난야, 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 이런 업체들이 하고 있습니다.
한: 지금 PC나 서버에 들어가는 패키지 기판. 이런 쪽은 시장 상황은 어떻습니까?
이: 작년 코로나19가 확산되면서 이쪽 반도체 수요가 늘었고 그러면서 반도체에 대응할 수 있는 FC-BGA의 수요도 급증을 했습니다. 그렇지만 FC-BGA 생산 수율이 높은 편이 아니기 때문에 (FC-BGA) 업체가 열 군데밖에 안 되는 상황에서 생산 수율이 안 좋다 보니까 반도체 기판 수요보다 패키지 기판 공급이 따라가지 못하는 상황이 이어지고 있고.
한: 다른 나라도 투자를 많이 합니까?
이: FC-BGA를 하는 업체가 열 군데 정도 되는데. 투자를 하지 않는 곳은 없다고 봐야 되고. 오스트리아 AT&S 같은 경우에도 중국에서만 반도체 기판을 생산해왔는데 최근에 동남아시아에 공장을 짓겠다고 밝혔습니다. 반도체 기판을 만들 계획이고 그래서 FC-BGA는 앞으로 2~3년 정도 계속 수급 불일치가 계속 이어질 것으로 보고 있기 때문에. 현재는 빨리 이 시장에 진입하는 것이 매출을 확대할 수 있는 길이라고 보고 있습니다.
한: 대덕전자 같은 회사도 투자를 하고 있습니까?
이: 대덕전자는 FC-BGA를 소량 생산하고 있는데 작년과 올해 3월에 총 1600억원을 FC-BGA에 투자하겠다고 밝혔습니다.
한: 그 정도 규모라면 대덕전자 입장에서는 굉장히 큰 규모죠?
이: 큰 규모라고 봐야 됩니다.
한: 지금 일반 PC 같은 경우는 메모리나 이런 쪽 상황을 봐도 시장이 조금씩 늘어나고 있긴 하지만 확 늘어나긴 힘들 것 같고. 그러나 클라우드 투자가 많이 이뤄지면서 서버 쪽에 대한 기대감들이 많이 있는 것 같아요. LG이노텍도 그런 걸 다 고려하고 PC냐 서버 쪽이냐 이런 것에 대해서 안배를 하겠죠?
이: 그렇습니다.
한: 말하자면 LG이노텍 입장에서 신사업인데. 이것을 할 때 난관 같은 게 있습니까? 어려운 점들?
이: 잠깐 말씀드렸는데 FC-BGA의 생산 수율이 낮은 편입니다. 그래서 LG이노텍이 이 시장에 진출해서 생산 수율을 단기간 내에 끌어올리지 못한다면 그쪽에서 약간 기대했던 수익이 발생하지 않을 수 있는데. 그래도 업계에서는 LG이노텍이 LG마이크론이라는 업체를 2009년에 흡수를 했습니다. LG마이크론에서는 포토에칭 기술이 뛰어나기 때문에 (LG이노텍이 반도체 기판 시장에) 빠르게 적응하고 시장점유율을 늘려갈 수 있다는 전망을 하고 있습니다.
한: LG이노텍이 삼성 쪽이랑 비교를 해봤을 때. 그룹사 안에 대규모로 완성품을 팔 수 있는 고객이 없어서 조금 어려운 점은 있지만 어쨌든 해외 업체를 대상으로도 애플이라든지 글로벌 기업과 거래를 계속 꾸준히 이어올 정도로 기술력이 굉장히 있는 업체로 인정을 받고 있는 것 같더라고요. 그런 점에서 봤을 때도 업계에서는 이것도 역시 잘하지 않겠나 이런 기대감이 있다면서요.
이: LG이노텍이 부품을 많이 생산했는데 HDI 사업에서 2019년에 철수했는데 그건 LG전자 스마트폰 사업 부진과 관련이 있고.
한: 그게 잘 받쳐줬으면 그것도 잘 될 수 있었을 텐데.
이: 그렇게 되면 RFPCB도 했을 테고 그런데 다 철수를 했고. (LG이노텍이) 작년에는 LED에서 철수를 했는데 LG 전체에서 LED보다는 OLED 중심으로 가기 때문에 그건 철수를 했습니다. 그러면서 회사 매출에서 60% 이상이 애플이라고 봐야 되고 그래서 기술력은 다 인정하고 있는 것 같습니다.
한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.
