고부가 반도체 기판 FC-BGA 투자 시사
LG이노텍이 FC-BGA 투자를 시작했다. (▶참조기사: [디일렉] LG이노텍, FC-BGA 투자 결정)
남상혁 LG이노텍 연구위원은 8일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA쇼 심포지엄에서 "FC-BGA는 2~3년 전만 해도 국내 삼성전기, 일본 이비덴과 신코(덴키), 대만 컴펙, 난야 등만 (생산)했다"면서도 "지금은 국내 대덕전자, 코리아써키트, 저희(LG이노텍)도 FC-BGA를 시작했다"고 밝혔다.
LG이노텍이 FC-BGA 투자를 시작했음을 시사하는 발언이다. LG이노텍 관계자가 공식 석상에서 반도체 기판 중에서도 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 투자를 시사한 것은 이번이 처음이다.
LG이노텍은 그간 FC 방식 기판 중에선 스마트폰 AP에 주로 사용하는 FC-칩스케일패키지(CSP) 기판만 생산해왔다. 삼성전기와 대덕전자, 코리아써키트에 이어 LG이노텍도 FC-BGA 시장에서 본격 경쟁할 것으로 보인다.
남상혁 위원은 "(FC-BGA 투자는) 저부가 제품인 노트북이나 데스크톱 때문에 하는 것은 아니고, 대부분의 (기판) 회사가 자동차 전장용 부품을 (위주로) 한다"며 "노트북이나 데스크톱용 FC-BGA보다는 네트워크 서버용 FC-BGA가 부가가치가 훨씬 높다"고 말했다. 이어 "그쪽에 향후 초점을 맞추고 있고 자동차의 엔진컨트롤유닛(ECU)이 FC-BGA로 장기간 개발돼왔고 라인업을 유지하고 있어 앞으로 시장 성장이 예상되기 때문에 한국 반도체 기판 회사가 FC-BGA 시장에서 현재 모두 역할을 하려고 투자하고 있는 상황"이라고 설명했다.
최근 업계에선 LG이노텍의 FC-BGA 시설투자 규모가 당초 예상치인 4000억~5000억원 규모의 두 배인 1조원에 가까울 것으로 보고 있다. 지난 3월께 인텔이 삼성전기에 수천억원 규모의 FC-BGA 선투자를 제안한 것으로 전해지면서 LG그룹에서 삼성전기와 경쟁하려면 4000억~5000억원 수준으로는 부족하지 않겠느냐고 LG이노텍에 되물은 것으로 전해졌다.
마침 삼성전기는 최근 해외 A사용 생산라인 등 FC-BGA에 1조1000억원을 투자하기로 결정했다. 대덕전자는 지난해와 지난 3월 1600억원을 FC-BGA에 투자한다고 밝혔다. 코리아써키트는 지난해와 지난달 모두 연 매출 1620억원 규모의 FC-BGA 장기공급계약을 맺었다고 밝혔다. 코리아써키트 고객사는 미국 브로드컴으로 추정된다.
지난해 코로나19 확산으로 서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA 수요가 급증해 FC-BGA는 공급이 부족하다. FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력도 줄어들고 있다. 층수가 높아지면 완제품 기준 생산면적이 줄어들고 기술 난도가 높아 생산수율도 떨어진다. 서버용 FC-BGA는 이비덴과 신코덴키가 주도한다. PC용 FC-BGA는 삼성전기와 이비덴, 신코덴키, 대만 난야, 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등이 생산한다.
반도체 패키지 기판에서 FC 방식은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 그리고 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품으로 분류된다.
