삼성 28nm 공정 기반…내년 1분기 상용화
인포테인먼트 대비 규모 큰 섀시·바디 MCU도 개발 중
시스템반도체 전문 팹리스 텔레칩스가 차량용 MCU(마이크로컨트롤유닛)를 본격 양산한다. 내년 1분기 해외시장에 인포테인먼트(IVI)용 MCU를 상용화하는 한편, 인포테인먼트 대비 시장 규모가 큰 섀시·바디향 MCU 개발도 진행 중인 것으로 알려졌다.
4일 업계에 따르면 텔레칩스는 차량 내 인포테인먼트(IVI)용 32비트 MCU 제품을 내년 1분기 중 상용화할 계획이다.
해당 MCU는 텔레칩스가 2019년부터 국책 과제를 통해 개발하기 시작한 인포테인먼트 기기용 칩이다. 차량 내에서 저전력 및 강화된 보안 통신 기능을 지원한다. 모델명은 VCP(비하이클 컨트롤 프로세서)로, 삼성전자의 12인치 웨이퍼 및 28nm 공정을 기반으로 설계됐다.
VCP 칩의 본격적인 상용화 예정 시기는 내년 1분기로 전망된다. 텔레칩스는 지난해부터 고객사들과 ES(엔지니어링샘플) 등의 테스트를 거쳐, 현재 PP(Pre-Production) 단계에 진입했다. PP는 양산에 들어가기 전 최종적으로 제품을 시험 생산해보는 단계로 상용화가 임박했음을 뜻한다. 현재 해외 고객사와 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다.
통상 내연기관 자동차 한 대에는 200~300개의 MCU가 탑재된다. 이 중 인포테인먼트용 MCU는 바디, 섀시향 제품 대비 비중이 적다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 인포테인먼트용 MCU가 전체 차량용 MCU에서 차지하는 매출 비중은 10% 내외다. 또한 신규 칩이 기존 차량에 탑재된 제품을 대체하는 경우가 거의 없어 시장 확대가 느리다. 이러한 관점에서 텔레칩스의 VCP 칩도 당장의 매출 증대 효과는 그리 크지 않을 것으로 관측된다.
다만 이번 VCP 칩 상용화가 텔레칩스의 MCU 시장 진출의 '단초'가 된다는 점에서는 의미가 있다. 기존 텔레칩스는 인포테인먼트용 AP(어플리케이션프로세서)를 주력으로 공급해왔으나, 차량용 MCU 시장의 견조한 수요에 주목해 관련 제품을 개발해왔다.
차량용 MCU 시장은 지난해부터 극심한 공급난에 빠진 상황이다. 전기차·자율주행차 등 첨단 자동차 산업의 발달로 MCU 수요가 갈수록 커지는 반면, 주로 구형인 8인치 공정에서 생산되어 온 MCU 특성 상 공급량 증대는 제한돼왔기 때문이다. 공급업체도 인피니언, NXP, 르네사스, ST마이크로, 텍사스인스트루먼트 등 해외 시장에 편중돼있다.
이에 텔레칩스는 다양한 분야의 12인치 웨이퍼 기반 MCU를 개발 중이다. 상용화를 앞둔 인포테인먼트용 MCU 외에도 바디, 섀시향 MCU를 모두 개발하고 있는 것으로 알려졌다.
