인쇄회로기판(PCB) 화학약품업체 화백엔지니어링이 약품 방식의 에칭(식각) 팩터 개선제 판매 확대를 노린다. 기존 에칭 공정 생산라인을 활용하면서 미세회로를 구현할 수 있는 것이 최대 장점이다. 31일 이강 화백엔지니어링 대표는 "5G 시대를 맞아 PCB의 미세회로화 수요가 커졌다"며 "PCB 업체에 미세회로 구현이 가능한 에칭 팩터 개선 첨가제를 적극 알리고 있다"고 밝혔다. 에칭 공정이란 화학약품 등을 사용해 원하는 회로 형상을 만드는 공정을 말한다. 화학약품이 구리 기판을 직접 부식시켜 회로 형상을 만드는데, 약품 특성 상 여러 방향으로 부식이 진행돼 원하는 회로 모양을 만드는 데 애를 먹는 경우가 많다. 에칭 후 윗부분과 아랫부분의 너비가 다른 형태(삼각형 또는 역삼각형 모양)에서는 저항과 노이즈가 많이 생긴다. 이러한 구조로는 PCB 소형화는 물론, 5G 시대에 필요한 고속회로 신호 전송이 어렵다. 최근 삼성전자 같은 완성품 업체에서 미세회로를 구현할 수 있는 PCB를 필요로 하면서, PCB 업체도 이에 대응할 필요성이 커졌다. 이미 에칭 대신 도금 방식으로 미세회로를 구현하는 MSAP(Modified Semi Additive Process) 같은 공법이 있지만, 업체 입장에선 새 생산라인을 마련해야 하는 등 비용 부담이 적지 않다. 이강 대표는 "화백엔지니어링의 에칭 팩터 개선제를 사용하면 생산라인을 바꾸지 않고도 '깍두기' 모양의 회로 형상을 만들 수 있다"고 강조한다. 부식 억제재를 스프레이 압력차를 이용해 조절·투입하면 최대한 수직 방향으로 구리 기판을 부식할 수 있다는 의미다. 제품은 애칭 팩터 첨가제, 첨가제 컨트롤 공급장치, 분석장치로 구성된다. 회사 측은 기존 에칭 공정 생산라인으로는 30~40마이크로미터(㎛) 회로선폭 구현이 어려울 수 있지만, 에칭 팩터 개선제를 사용하면 마치 도금한 것처럼 미세회로 패턴을 만들 수 있다고 강조한다. 20㎛ 이하 회로선폭 구현에 필요한 MSAP을 굳이 도입할 필요가 없는 업체가 화백엔지니어링의 주요 타깃이다. 이강 대표는 "약품을 첨가하는 간단한 방식으로 미세회로 구현이 가능해 문의가 늘었다"면서 "기존의 대덕전자(대덕GDS) 외에도 비에이치, 에스아이플렉스 등 주요 PCB 업체를 고객사로 확보했다"고 설명했다. 이어 "제품 효과가 확인돼 고객사들이 베트남과 중국 등 해외 생산시설에서도 에칭 팩터 개선제를 사용하고 있다"고 덧붙였다. 비상장사인 화백엔지니어링의 올해 매출 목표는 70억~80억원이다. 지난해 매출은 48억원이었다. 이강 대표는 "에칭 팩터 개선 첨가제가 회사 매출을 20억원 정도 늘릴 것"이라고 예상했다.