EUV 공정 도입 가속화에 관련 소재 시장도 본격 성장 국면 진입
주요 반도체 제조업체를 중심으로 EUV(극자외선) 공정 도입이 가속화되면서, 관련 재료 시장도 본격적인 성장기에 접어들 것으로 예상된다.
13일 시장조사업체 TECHCET에 따르면 EUV 공정용 포토레지스트(PR) 시장은 2021년 5000만 달러에서 2025년 2억 달러로 4배 가량 증가할 전망이다.
포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 노광공정에 필수적으로 활용되는 화학재료다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 특성이 있어, 빛이 노출되는 부위에 따라 특정한 패턴을 만들어낼 수 있다. 노광 공정에 쓰이는 빛의 파장에 따라 불화크립톤(KrF), ArF(불화아르곤), EUV용 PR 등으로 나뉜다.
이 중 EUV용 포토레지스트는 다른 포토레지스트 대비 시장 규모가 매우 작은 상황이다. EUV는 기존 광원 대비 반도체 초미세 회로 구현에 유리한 최선단 공정 기술로, 양산에 적용된 시기가 그리 오래되지 않았다. 주요 파운드리인 삼성전자와 TSMC가 EUV 공정 기반의 칩을 본격적으로 양산한 시점은 2019년 즈음이다.
다만 최근에는 여러 반도체 제조업체의 투자로 EUV 공정 도입이 가속화되고 있는 만큼, 관련 소재 시장도 높은 성장세를 보일 것으로 관측된다. EUV용 포토레지스트 시장 규모는 2021년 5000억 달러에서 2025년 2억 달러를 넘어설 전망이다.
TECHCET은 "반도체 미세화 경쟁과 EUV 공정 적용 레이어 수 증가 등이 EUV용 포토레지스트을 비롯한 다양한 부품 소재 시장의 성장을 견인하고 있다"며 "신규 개발된 여려 EUV용 포토레지스트 기술도 시장 성장의 중요한 요인"이라고 설명했다.
신규 개발된 EUV용 포토레지스트로는 금속산화물 레지스트, 건식 레지스트 등이 있다. 금속산화물 레지스트는 기존 폴리머 기반 레지스트 대비 빛 흡수율이 뛰어나며 정밀한 식각을 가능케한다. 식각 레지스트는 기존 습식 레지스트 대비 해상력이 높고, 생산비용을 크게 줄일 수 있다.
주요 포토레지스트 제조업체들도 공동 R&D, M&A 등을 통해 시장 경쟁력을 강화하는 추세다. 포토레지스트 시장의 선두업체인 일본 JSR은 지난해 미국의 금속산화물 레지스트 업체 인프리아를 인수한 데 이어, 올해 SK하이닉스와 공동 R&D를 추진키로 했다. 삼성전자도 인프리아의 포토레지스트 도입을 지속 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 업체인 동진쎄미켐도 EUV용 포토레지스트 상용화를 앞두고 있다.
