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[영상] 넥스틴 업계 최초 3D 낸드 검사장비 상용화 임박
[영상] 넥스틴 업계 최초 3D 낸드 검사장비 상용화 임박
  • 장현민 PD
  • 승인 2022.10.15 08:55
  • 댓글 0
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<자막원문>

진행 디일렉 한주엽 대표
출연 디일렉 장경윤 기자
 

-넥스틴이라는 회사 얘기를 하도록 하겠습니다. 넥스틴이 업계 최초로 3D 낸드 검사 장비의 상용화가 임박하였다. 라고 보도를 한 장경윤 기자를 모셨습니다. 안녕하십니까.

“안녕하세요.”

-넥스틴이 이번에 신규 장비를 상용화한다는데 어떤 장비입니까?

“넥스틴은 일단 기존에는 산란광을 이용해서 웨이퍼의 결함을 분석하는 다크필드 쪽 검사 장비를 원래 주력으로 생산을 해왔습니다. 모델명으로 하면 '이지스(AEGIS)'인데. 이번에 상용화가 되는 장비는 3D 낸드 플래시 하층부 쪽을 검사하는 '아이리스(IRIS)' 장비가 일단 빠르면 올해 상용화가 될 수 있을 것으로 지금 파악이 되고 있습니다.”

-이 장비를 개발하고 있고, 앞으로 우리의 차세대 먹거리다. 라는 얘기는 넥스틴이 상장을 할 때부터 대표이사께서 나오셔서 여러 번 얘기가 되었고. 보도에도 많이 나왔습니다. '아이리스(IRIS)' 라고 쳐보면 꽤 많은 매체에서 보도했고. 그래서 기대를 많이 했는데 어쨌든 주목은 당시에는 많이 받았어요.

“주목을 계속 받아왔는데 여러 측면에서 그런 면이 있었던 것 같고요. 왜냐하면 일단 우선 해당 장비가 미국 주요 반도체 제조업체인 인텔과의 협력으로 개발이 된 부분이 있고, 또 이 장비가 지금까지는 없었던 업계에서 최초 개발 사례라는 점 이 두 가지가 많은 주목을 받게 하는 요소이지 않았나 싶습니다.”

-업계 최초라고 하면 개발의 난도라는 것이 굉장히 높다.

“그렇게 볼 수 있을 것 같은데 아시다시피 3D 낸드가 메모리셀을 저희가 이렇게 적층을 해서 거기다 일정한 크기의 채널 홀을 이제 뚫어야 하는.”

-구멍(채널 홀)을 뚫는다.

“구멍(채널 홀)을 뚫어야 하는데. 저희가 제품을 봤을 때 앞에서 보면 위에서는 구멍 초반은 잘 보일 수 있지만, 그 밑에까지는.”

-중간에 잘 안 보이죠.

“중간에 이렇게 보는 거는 많이 힘들다 보니까. 기존에는 이거를 뒤집거나 아니면 잘라서 일부 제품을 잘라서 봤어야 했다. 이 정도였는데. 넥스틴은 두 가지 핵심 기술을 결합해서 이 장비만으로도 깊은 곳까지 다 볼 수 있게 하는 장비를 개발을 이번에 한 것입니다.”

-뒤집어서 봐도 중간에 잘 안 보이고. 위에서 봐도 잘 안 보이고.

“많이 어렵죠.”

-핵심 기술의 근적외선(NIR) 하고, 다중비초점면(TSOM) 용어가 굉장히 어려운데. 기존에 있던 검사 장비나 어떤 방법론에 대비해서 뭔가 뭐랄까요. 장점은 무엇입니까?

“간단하게만 말씀을 드리겠습니다. 근적외선은 기존에는 광학검사에서 저희가 자외선을 많이 사용했는데 이 자외선보다 근적외선이 사실 해상도는 조금 떨어지지만, 투과력이라고 할까요. 그 부분이 좋아서 피사체를 더 깊이 관찰할 수 있다는 장점이 있고요. 다중비초점면(TSOM)은 이름에서처럼 여러 초점에서 대상을 이렇게 여러 번 촬영하고 이 이미지를 좀 합쳐서 데이터를 만드는 방식입니다. 이게 저희가 초점이 빗맞게 되면은 대상이 좀 흐리게 보이고, 선명하지 않은 이미지가 나오는데. 그래도 사진이 여러 장 있으면 각 부분에서 공통으로 발견되는 결함이 있으면 “이거는 100% 결함이다.” 이렇게 좀 분석이 가능하니까. 굳이 초점에 딱 맞춰서 정밀한 이미지를 얻으려고 애쓰지 않아도 되니까 셀을 많이 적층해야 하는 낸드플래시 하층부를 검사하는 데는 적합한 방식이라고 생각이 됩니다.”

-다중비초점면(TSOM)은 뭔가 과학적으로 이렇게 뭐랄까요. F값이라고 해야 합니까?, 이거를 확 늘리는 게 아니고 여러 개 찍어서 소프트웨어적으로 합성해서 보여준다는 게 기술인 것 같네요. 국내 업체들이 뭐 몇 단 해서.

“200까지 벌써 갔고 1000단까지 하겠다고 얘기를 다 해놨죠.”

-치열하게 이렇게 하고 있는데. 높게 쌓으려는 어떤 그 과정 안에서 어쨌든 이 홀 안에서 뭔가 문제가 있는지 없는지를 보려면 이런 장비에 관심이 많겠네요.

“이 공동 개발에 같이 참여를 했었던 인텔도 당연히 이 장비를 쓰려고 했었고요. 왜냐하면 예전에는 옵테인 메모리 사업이라고 해서 미국에 있는 마이크론하고 같이 차세대 비휘발성 메모리다. 하면서 '3D Xpoint'라고 하는 기술을 개발했었는데. 설명은 되게 좋습니다. 옵테인 메모리가 기존 낸드 대비해서 수명도 1000배 길고 속도도 1000배 빠르다면서 굉장히 개발에 힘을 줬었는데, 이 메모리를 검사하는 데 '아이리스(IRIS)' 장비를 쓰겠다. 이런 위중에서 많이 적용하려고 했었습니다.”

-낸드 대비 뛰어난 부분이 있고 D램 대비로도 뛰어난 부분이 비휘발성이니까 뛰어난 부분이 있고 했는데. 사실 어정쩡하다. 라는 평가가 있습니다.

“애매합니다.”

-애매하다는 것 같은데. 어쨌든 결과적으로 인텔이 이 장비 안 쓰기로 한 거죠?

“보도에서 나왔듯이 인텔은 이 장비를 쓰지 않는데. 일단 넥스틴도 기존 국내 메모리 업체나 중국 업체 외에도 레퍼런스를 확보를 하면 좋다 보니까. 좀 의욕적으로 인텔과 이렇게 테스트를 올해 상반기까지만 해도 계속해왔던 걸로 알고 있는데. 아쉽게도 무산이 된 게 인텔이 지난 7월에 옵테인 사업에서 완전히 발을 떼기로 했기 때문에.”

-철수하기로 했죠.

“아까 말씀하신 것처럼 포지셔닝이 굉장히 애매했고. 장점이라고 하는 게 사실은 근데 가격도 중요한데 그 부분은 신경을 못 쓰다 보니까. 계속 적자를 내서 2020년부터는 제품이 나오지도 않았을 정도였으니까. 아무래도 발을 떼는 게 맞는 거겠죠.”

-넥스틴 입장에서는 대체할 수 있는 공급사를 빨리 찾아야 하겠네요.

“일단 인텔하고 잘 해왔는데 갑자기 유력한 후보가 사라진 거니까 다만 이 장비를 원하는 기업들은 당연히 인텔 말고도 메모리 업체들도 많았을 거고. 그래서 곧바로 후보 순위에 있었던 국내 메모리 업체 쪽하고 테스트를 진행을 잘한 것으로 보입니다. 다행히 테스트는 거의 마무리 단계까지 왔고. 그래서 아까 말씀드린 것처럼 빠르면 연내에도 공급이 가능할 것으로 보고 있습니다.”

-그러면 올해 공급 가능하다는 얘기인 거예요?

“정확히 하면 지금 테스트를 거치고 있는 장비는 인텔하고 개발해서 논문까지 게재했었던 초기 모델이 아니고. 그것보다 감도라든지 속도라든지 성능이 좀 업그레이드된 차세대 모델이라고 할 수 있는데. 성능도 굉장히 좋다고 얘기는 나오지만 중요한 점이 아무래도 지금 메모리 업체들이 보고 있는 시황 쪽이 문제겠죠. 아시다시피 시황이 D램이든 낸드든 전반적으로 상황이 좋지 않다 보니까. 메모리 업체들이 투자를 보수적으로 많이 지금 집행하려고 하고 있습니다. 만약에 이 부분이 영향이 있다고 하면.”

-좀 밀릴 수도 있고

“빠르면 올해라고 했지만 어떻게 보면 내년 초 정도로까지는 밀릴 수 있다. 이렇게 보는 게 지금 업계에서는 가장 유력한 상황인 것 같습니다.”

-'아이리스(IRIS)'라는 장비 이름은 넥스틴이라는 회사가 상장하고 조금 미디어에 이름이 오르락내리락하면서부터 계속 얘기가 나왔던 장비 이름이고. 또 어떤 아까 말씀하신 대로 두 가지 핵심 기술 다중 초점으로 한다. 그리고 근적외선(NIR)과 다중비초점면(TSOM) 기술. 이 두 기술을 갖고 얘기를 했는데. 사실 처음에 상장할 때 얘기 때와 비교했을 때 지금 많이 밀려있는 상황이거든요.

“얘기가 계속 많이 나왔었는데 기대를 다들 계속하고 있지 않을까.”

-도대체 언제 되는 것이냐.

“성과가 도대체 언제 나오는 것이냐. OK 사인이 언제 떨어지냐. 이 부분이 굉장히 좀 많이 화두였는데. 그래도 이번에는 확실하게 마무리가 잘 됐으니.”

-돼야죠. 자꾸 이렇게 했는데 우리도 양치기 소년처럼 이렇게 되면 안 되니까 좀 기다려보는 것으로 좋은 소식 있으면 전해 주십시오.

“알겠습니다.”

-고맙습니다.



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