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삼성·SK·ASML도 참여하는 국내 최대 산학연 센터 문열었다
삼성·SK·ASML도 참여하는 국내 최대 산학연 센터 문열었다
  • 장경윤 기자
  • 승인 2022.10.20 18:06
  • 댓글 0
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한양스마트반도체연구원(HY-ISS) 개원
EUV, 첨단패키징, 플라즈마 등 첨단 기술 연구 및 인재 육성
삼성·SK하이닉스·ASML 등 국내외 주요 반도체 업체와 협업
한양 스마트반도체연구원 개원식.    <사진 = 장경윤 기자>
한양대가 첨단 반도체 기술 연구개발 및 인재 양성을 위한 산학연 협력체계를 구축했다. 국내 주요 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 제조업체인 ASML 등이 참여할 계획이다.  한양대는 20일 오후 정몽구 미래자동차연구센터 1층 컨퍼런스홀에서 한양스마트반도체연구원(HY-ISS) 개원식을 개최했다. 올해 7월 신설된 한양스마트반도체연구원은 산학연 협력을 통해 첨단 반도체 기술을 개발하고 인재를 육성하기 위한 연구기관이다. EUV 노광기술, 첨단반도체 패키징, 원자 수준 공정 및 플라즈마, 차세대 반도체 물성 및 소자 등을 주요 연구 분야로 삼았다. 이를 위해 한양스마트반도체연구원은 포토리쏘룸과 첨단패키징센터룸을 구축 중이다. 187평 규모의 포토리쏘룸은 최고 클래스 100의 클린룸을 갖췄으며, 20여대의 팹 장비를 도입할 예정이다. 80평 규모의 첨단패키징센터는 반도체 패키징 및 측정장비 40여대를 도입한다. 한양스마트반도체연구원에는 연구 분야에 따라 국내외 주요 반도체 관련업체들이 참여할 예정이다. 국내 반도체 소자업체인 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 세메스, 이오테크닉스, 원익IPS, 테스, 피에스케이, 에프에스티, 뉴파워프라즈마, 이솔, 아모그린텍 등이 연구개발에 협력한다. 덕산하이메탈과 엘비세미콘, 하나마이크론, 네패스, 대덕전자 등 패키징 관련 업체들도 참여한다. 또한 세계 유일의 EUV 노광장비 제조업체인 ASML과 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 해외 반도체 장비업체와도 손을 잡았다.  안진호 한양스마트반도체연구원장은 "한국 반도체 산업 경쟁력 확보를 위한 인력양성과 기초연구 활성화, 지속 가능한 산학 협력의 중심축을 구축하고자 한양 스마트반도체연구원을 설립하게 됐다"며 "반도체 산업의 기술력 제고에 한양스마트반도체연구원이 앞장서도록 할 것"이라고 밝혔다.



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