신규 반도체 관련 시설서 공동연구, 신뢰성 평가 체계 구축 나설 예정
"첨단 반도체 패키징 시장 주도할 수 있는 생태계 만들 것"
반도체 패키징 소재 전문기업 덕산하이메탈과 한양대학교, 미국 메릴랜드대학교가 미래 반도체 패키징 시장을 주도하기 위해 손을 맞잡았다. 앞으로 각 기관은 첨단 패키징 분야 집단 융합연구, 전문인력 양성 등 다방면에서 협력사업을 진행할 예정이다. 이를 위한 신규 반도체 포토리쏘룸·첨단패키징센터룸도 구축된다.
지난 26일 한양대학교 신본관에서는 한미 국제협력 덕산하이메탈·한양첨단반도체패키징센터·메릴랜드대 업무협약(MOU)식이 진행됐다.
이번 MOU는 한·미 산학연 간 국제 협력관계 구축을 통해 세계적인 수준의 첨단 패키징 기술을 개발하고자 추진됐다. 각 기관은 첨단 패키징과 관련한 집단 융합연구, 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계 구축, 패키징 전문인력 교육 프로그램 개발 및 운영 등의 사업을 진행할 계획이다.
이를 위해 한양대학교는 스마트반도체연구원 및 한양첨단반도체패키징센터를 설립하고, 약 60억원 규모의 신규 반도체 시설·장비 투자에 나섰다. 연내 포토리쏘룸과 첨단패키징센터룸을 각 1개씩 준공하는 것이 목표다. 포토리쏘룸은 180평 규모의 '클래스100' 클린룸으로, 첨단패키징센터룸은 40여개의 반도체 패키징 공정 측정 장비가 들어선 100평 규모의 시설로 구축된다.
협약식에는 한양대학교의 김우승 총장, 변중무 산학협력단장, 안진호 한양스마트반도체연구원 원장, 정진욱 한양스마트반도체연구원 부원장, 김학성 한양첨단반도체패키징 센터장, 황희준 대외협력처장과 한봉태 메릴랜드대학교 교수가 참석했다. 덕산그룹 주요 임원진으로는 이수훈 덕산그룹 부회장, 강세원 덕산홀딩스 전무, 오금술 덕산하이메탈 사장 등이 참석했다.
환영사를 맡은 김우승 한양대학교 총장은 "반도체 인력양성에 있어 가장 중요한 요소는 실제 현장에서 경험을 쌓는 것"이라며 "이를 위해서는 산학연간 협력을 통해 학생들이 실무적인 교육을 받을 수 있는 시스템을 구축해나가야 한다"고 밝혔다.
이수훈 덕산그룹 부회장은 "미래 패키징 기술과 관련한 시뮬레이션 체계가 마련된다면 연구개발의 시행착오를 상당 부분 줄일 수 있을 것이라고 생각한다"며 "이번 MOU를 통해 첨단 패키징 분야에서 경쟁력 있는 새로운 생태계를 만들 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
한봉태 메릴랜드대학교 교수는 "앞으로의 반도체 패키징 시장은 전통적인 프론트-엔드, 백-엔드의 개념이 없어지고 유망한 특정 제품, 애플리케이션이 기술을 드라이브하는 시장이 될 것"이라며 "한·미 산학연이 첨단 패키징 분야에서 가장 먼저 차세대 기술 및 표준을 제시할 수 있는 방향으로 발전해나갔으면 한다"고 강조했다.
