디일렉, '2022 반도체 EUV 글로벌 생태계 콘퍼런스'서 발표
EUV 공정의 생산성 및 신뢰성 향상 위한 다양한 솔루션 공개
"한국 내 주요 고객사와 협업…고객사 관심 높아"
'2022 반도체 EUV 생태계 글로벌 컨퍼런스'에서 발표 중인 강상길 AMAT 이사. <사진 = 장경윤 기자>
글로벌 반도체 장비기업인 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 EUV 광(光) 조사량을 줄이면서 회로 결함을 최소화하는 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 기술명은 '제파'(Zephyr)다. AMAT는 이 기술을 통해 EUV 공정의 생산성을 높일 수 있을 것으로 기대했다.
강상길 AMAT코리아 이사는 8일 《디일렉》이 개최한 '2022 반도체 EUV 글로벌 생태계 콘퍼런스'에서 EUV 공정용 최신 솔루션을 소개했다.
강상길 이사는 "EUV 공정의 생산성 및 효율성을 향상시킬 수 있는 장비를 기술을 주요 반도체 업체와 협업해 개발하고 있다"며 "현재 성능을 우수한 수준까지 끌어올렸다"고 밝혔다.
강상길 이사는 "EUV 공정을 적용하는 데에는 도즈(조사량) 절감, 미세 결함 계측 및 개선, 고선택비 식각 등 여러가지 과제들이 산재해 있다"며 "AMAT는 장비업체 입장에서 이러한 문제들을 개선할 수 있는 솔루션을 개발해왔다"고 설명했다.
AMAT가 대표적 솔루션으로 소개한 기술은 '제파(Zephyr)'다. '제파'는 EUV 조사량 감소에 따른 회로 결함의 증가를 보완하기 위한 기술이다. EUV는 주변 물질에 쉽게 흡수되는 성질이 있어, 웨이퍼에 회로를 새기기 위해서는 광원을 오랜 시간 투사해야 한다. 반면 빛이 투사되는 시간이 길어질수록 생산성은 감소하게 된다. 때문에 업계는 EUV 조사량을 감소시키면서도 회로를 안정적으로 구현하는 기술을 구상해왔다.
AMAT는 이를 제파라 부르는 차세대 언더레이어 기술로 해결하고자 했다. 통상 반도체 노광공정에서는 PR(포토레지스트)를 웨이퍼에 도포하기 전, 빛의 반사 및 산란을 막기 위해 BARC(하부반사방지막)라는 언더레이어를 씌운다. AMAT는 이 BARC의 물질을 새로운 금속 소재로 대체해, 언더레이어에서도 PR과 EUV 광원의 작용을 촉진하도록 만들었다. 이를 통해 기존 대비 조사량을 30% 절감할 수 있다.
강상길 이사는 "한국의 주요 반도체 고객사와 협업을 통해 조사량을 낮추면서도 회로의 신뢰성을 높일 수 있는 기술을 개발 중"이라며 "고객사들도 제파에 대해 많은 관심을 가지고 있는 상황"이라고 말했다.
아울러 AMAT는 미세한 EUV 광자를 정밀하게 식각할 수 있는 'Sym3', 해상력을 보조적으로 높일 수 있는 패턴 셰이핑 엔지니어링, 반도체에 적은 손상을 주면서 고해상도로 결함을 측정할 수 있는 'Provision' 등의 기술을 발표했다.
