유정복 인천시장(왼쪽에서 다섯번째) 등이 지난 9일 인천시청에서 열린 인천 반도체특화단지 조성 업무 협약식에서 기념촬영하고 있다. <사진=인천시청>
인천시와 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 등 10개 기관이 인천 반도체특화단지 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다.
인천시 등은 지난 9일 인천시청에서 열린 MOU 체결식에서 인천 반도체특화단지 효율적 조성과, 인천 반도체 산업 발전을 위한 간담과 경과보고, 업무협력 협약서 서명·교환식 등을 진행했다. 행사에는 유정복 인천시장 등 30여명이 참석했다.
이번 MOU 체결 참여기관은 인천시와, 성균관대, 인하대, 인천대, 한국공학대 등 대학 4곳, 한국생산기술연구원, 인천테크노파크 등 연구·지원기관 2곳, KPCA, 한국팹리스산업협회, 한국마이크로전자및패키징학회 등 학·협회 3곳 등 모두 10곳이다.
인천시는 인천 반도체특화단지 조성사업을 총괄 추진하고 관련 사업을 적극 지원할 예정이다. 성균관대·인하대·인천대·한국공학대 등은 반도체 패키징 연구개발 및 실무형 고급인재 양성과 산학 프로젝트 진행을 맡는다. 한국생산기술연구원은 반도체 패키징 실용화 연구개발 및 관련 중소·중견기업 기술 지원에 협력한다.
인천테크노파크는 반도체 패키징 산업 테스트베드 기반 구축 및 소부장 기술사업화 지원을 통한 산업생태계 경쟁력 강화 등을 뒷받침한다. KPCA는 반도체 패키징 제품과 소재·부품·장비 수요공급 및 인력양성과 PCB&반도체패키징산업 경쟁력 강화지원에 협력한다. 한국팹리스산업협회는 반도체 설계전문 인력 양성 및 인천 반도체 특화단지 내 팹리스 생태계 조성을 뒷받침한다. 한국마이크로전자및패키징학회는 반도체 패키징산업에 대한 자문, 산학연 협력체계 구축사업에 협력한다.
