스팩합병 상장을 추진 중인 코스텍시스는 차세대 차량용 SiC 전력반도체 고방열 스페이서를 개발해, 국내외 주요기업에 시제품을 공급했다고 지난 25일 밝혔다. 코스텍시스는 차세대 전력반도체 및 통신 분야의 저열팽창 고방열 소재를 만드는 기업으로, 교보10호기업인수목적(주)와 스팩합병을 추진 중이다. 이번에 개발한 제품은 차세대 차량용 전력반도체인 SiC(탄화규소)반도체와 GaN(갈륨나이트라이드) 반도체의 고방열 스페이스다. 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품을 납품 중이다. 코스텍시스는 SiC, GaN 반도체와 써멀 매칭(Thermal Matching)이 최적화된 저열팽창 고방열 소재에 이어 5G 통신용 GaN 반도체 RF(Radio Frequence) 패키지도 개발해 NXP 등에 공급 중이다. 한규진 코스텍시스 대표이사는 “SiC, GaN 반도체가 실리콘에 비해 뛰어난 장점을 갖춰 차세대 전력반도체로 각광받고 있다”며 향후 차세대 전력반도체의 고성장에 맞춰 국내외 시장을 적극 공략해 중장기 성장 동력으로 만들어갈 것"이라고 말했다.
◆ 코닝 '고릴라글래스 빅터스2', 삼성 갤S23에 탑재
미국 코닝은 삼성전자의 차세대 갤럭시 스마트폰에 '고릴라 글래스 빅터스2'가 탑재된다고 27일 밝혔다. 고릴라글래스 빅터스2는 지난해 11월 출시된 제품이다. 이전 세대 대비 스크래치 내구성과 낙하성능을 강화했다. 콘크리트 등에 떨어뜨려도 흠집이 생기지 않을 정도라고 회사 측은 설명했다. 또한, 고릴라글래스 빅터스2는 미국 안전규격 개발인증 기관인 UL로부터 환경마크 인증도 받았다. 데이비드 벨라스케즈 코닝 고릴라글래스 부사장 겸 총괄책임자는 “고릴라글래스로 지난 10년여간 스마트폰 사용자의 니즈를 충족해왔고, 내구성이 뛰어난 커버 소재의 표준으로 자리잡았다"며 "삼성과의 오랜 파트너십을 통해 삼성전자의 차세대 갤럭시 스마트폰에도 들어가게 되어 기쁘게 생각한다"고 말했다.
◆ 자이스코리아, 세미콘코리아 2023서 최신 EUV 포토마스크 분석 솔루션 공개
반도체 소재 글로벌기업인 자이스코리아는 2월 1~3일 열리는 ‘세미콘 코리아 2023’에서 최신 EUV 포토마스크 및 3D 분석 솔루션을 선보인다고 27일 밝혔다. 자이스(ZEISS)는 176년 역사를 지닌 독일의 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서 주목받는 ASML EUV(극자외선) 리소그래피의 핵심 부품인 EUV 광학렌즈 모듈 등을 만드는 기업이다. 이번 전시회에서 자이스코리아는 최신 EUV 기술에 활용되는 포토마스크 솔루션인 ‘AIMS(Aerial Imaging Measurement System) EUV’와 ‘3D Tomography(단층촬영) 계측장비’를 선보일 예정이다. 아울러 고해상도 이미징을 구현할 수 있는 주사전자 현미경인 ‘ZEISS GeminiSEM’, 첨단 반도체 소재 및 패키징의 3D 분석과 샘플을 제공할 수 있는 ‘ZEISS Crossbeam’도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 “자이스는 반도체 산업에 필요한 다양한 솔루션을 제공하는 기업"이라며 "이번 행사를 통해 한국 내 고객사들과 더욱 돈독한 파트너십을 구축할 것”이라고 밝혔다.
