<자막원문>
-이번 시간은 티에스이의 오창수 대표님 모셨습니다. 안녕하십니까 대표님.
“안녕하십니까. 초대해 주셔서 감사합니다.”
-나와주셔서 고맙습니다. 티에스이는 반도체 테스트 분야에서 한 획을 긋고 있는 회사인데요. 시간이 짧으니까 회사의 사업 구조에 대해서 가볍게 설명을 해주시면 좋겠습니다.
“티에스이는 반도체 검사 장비 전문 기업입니다. 그래서 반도체 제조 공정 중에 웨이퍼 테스트, 패키지 테스트, 그리고 패키지 테스트는 ATE 테스트, 실장 테스트가 있죠. 나머지 하나가 번인 테스트가 있습니다. 이 테스트 공정에 사용되는 소모성 그리고 모델 교체형 제품들이 있습니다. 웨이퍼 버전이 바뀐다라고 하면 교체되어야 하는 제품들이 프로브 카드, 패키지 테스트, 인터페이스 보드, 그 다음에 테스트 앤 번인 소켓 등이 있고, 패키지를 자동 핸들링하려고 하면 체인지 오브 키트가 들어갑니다. 이 4개 제품이 저희의 메이저 주력 제품이고요. 티에스이는 이 네 가지 제품을 전 세계적으로 유일하게 모두 하는 회사라고 할 수 있습니다.”
-그중에 하나만 하는 회사들은 되게 많은데요. 여러 회사들이 있는데 그것을 다 한다고 하면 여러 가지 시너지들이 있죠?
“많죠. 무엇보다도 여러 가지를 한다는 거는 어떤 연관성이 없다고 하면 사실 시너지를 못 냅니다. 많은 리소스가 누수가 생기겠죠. 하지만 저희 회사 같은 경우에는 반도체 테스트라는 한 분야입니다. 그러다 보니까 기술이 웨이퍼 쪽이 선행되는 부분이 있고요. 또 스피드 쪽은 패키지가 선행을 합니다. 선행하는 기술이 후행하는 사업군에 매칭이 된다는 거죠. 시너지가 있다고 할 수 있는 게 그런 부분이고요. 무엇보다도 다양한 기술을 쓰다 보니까 제품이 융합되는 거예요. 기술도 섞여가지고 신제품이 새롭게 탄생할 수 있는 그런 용이한 사업 구조라는 그런 장점이 있습니다. 이거는 굉장히 큰 의미가 있습니다. 옆으로 펼쳐서 집중이 안 되면 사실 이도저도 안 될 가능성이 크거든요.”
-자회사들도 지금 테스트라는 영역에서 있는 회사들이 있는데, 가볍게 소개를 해주시죠.
“마찬가지로 자회사들의 사업 영역도 같은 분야입니다. 예를 들어 타이거일렉 같은 경우에는 PCB 제조를 하고 있죠. 티에스이는 그 고객사들 중 한 고객사입니다. 그래서 그 PCB를 받아서 티에스이는 비메모리용 프로브 카드, 메모리형 프로브 카드를 제조하고 있습니다. 바로 그런 부분에서 내재화하고 수직 계열화의 공급망을 잘 갖추고 있다, 이렇게 말씀드릴 수 있습니다.”
-작년 실적은 아직 안 나왔죠?
“집계 중입니다.”
-전년도 실적이 3000억원이 조금 넘었었던 것 같아요.
“2021년에 저희가 티에스이 자체로는 2150억원 매출을 올렸습니다.”
-별도 기준이죠?
“그렇죠. 연결로는 3000억원 초반입니다.”
-연결로는 지금 말씀하신 타이거일렉이라든지 이런 계열사들 실적 다 묶은 거겠네요.
“2022년 같은 경우에는 지금 집계 중이라고 말씀드렸고요. 2021년보다는 상향된 그런 실적을 예상을 하고 있습니다.”
-얼마나 상향됐는지는 얘기하시기 어렵죠?
“그거는 미공시 자료라 집계 중입니다. 2023년 목표도 세우고 있는데, 사실 상당히 지금 상황이 어렵지 않습니까.”
-요즘 너무 어렵잖아요.
“어렵습니다. 지금 L자 구간에 들어섰다고 보고요. 들어선 게 아니라 사실은 몇 달 됐죠. 작년 매출의 별도 기준으로는 10% 정도, 연결 기준으로는 20% 내외의 매출 목표를 수립하고 있습니다.”
-계속 성장을 하겠다는 거네요?
“해야죠.”
-아까 네 가지 품목 말씀하셨어요. 그게 지금 사업군별로 나눠져 있습니까?
“맞습니다. 사업군으로 나눠져 있습니다. 정확하게는 네 가지가 3개의 사업부분으로 돼 있습니다. 소켓하고 체인지 키트는 같은 사업군이고, 나머지 사업군이 OLED, 마이크로OLED, 마이크로LED 패널 웨이퍼 테스터하고 핸들링 자동화 설비들을 하고 있습니다.”
-디스플레이 쪽이 그렇죠. 그럼 아까 말씀하신 반도체 테스트 쪽 3개 사업부문이 소켓, 프로브 카드, 인터페이스 보드인데요. 매출 비중이 어떻게 됩니까?
“매출 비중은 아무래도 프로브 카드가 큽니다.”
-규모가 큽니까?
“왜 그런가 하면 프로브 카드하고 TIB(테스트 인터페이스 보드)가 거의 비슷한 한 900억원대인데요. 21년 기준으로요. 그 다음에 나머지가 체인지 키트, 테스트 소켓, 번인 소켓 이렇게 있다고 보시면 됩니다. 수치가 외워지질 않아서 그 정도로 말씀드리겠습니다.”
-공시보고서 보면 대략 나와 있으니까요.
“맞습니다.”
-그런데 그 중에서 가장 성장률이 기대가 된다고 하는 사업부는 어떤 겁니까?
“아무래도 시작한지 가장 짧은 소켓 사업이 아닐까 싶습니다.”
-대표님이 직접 그 사업부도 맡고 있으시죠.
“현재 사업부장을 맡고 있습니다. 소켓 사업은 저희가 이 시장에 나름 새로운 기술, 아까 말씀드린 융합 기술이라고 한 게 그거거든요. 그래서 MEMS에서의 어떤 그런 새로운 기술, 인프라 제조 기술만 있다고 해서 제품이 나오지는 않습니다. 제조 인프라가 있어야 되는데요. 그거와 기존에 저희가 인터포저로 쓰던 러버 기술을 결합시킨거에요. 결합하다 보니까 새로운 제품이 나오는 겁니다. 그런 예가 매출 성장의 하나의 키가 되고요. 아울러 기대하는 것들이 소켓 시장은 가장 크게는 포고형 스프링 타입의 소켓이 있고요. 러버 소켓인데, 또 번인 소켓이 있습니다. 스프링 타입에 대해서도 열심히 지금 준비를 하고 있습니다.”
-그 사업은 준비를 하고 계신 거예요?
“이미 하고 있습니다. 아까 수직 계열화 측면에서 말씀을 다 못 드렸는데요. 저희 자회사 중에 메가터치라는 회사가 있죠. 거기서 핀을 만들고 있습니다.”
-거기서는 핀을 만들면 어디에 공급합니까?
“그 회사 고객 중에 하나가 티에스이입니다. 그 회사는 나름 비즈니스를 합니다. 핀 비즈니스를 합니다.”
-다른 곳에도 파나요?
“그렇죠. 만약 전량 티에스이가 쓴다고 하면 굉장히 경직되어 있어요. 위험하다는 얘기죠. 개방형 수직 계열화라는 의미를 잠깐 제가 말씀드린 부분이 바로 그런 부분입니다. 그래서 각자가 영업 마케팅을 하면서 시너지를 낼 수 있을 때는 내고 또 그 회사는 그 회사대로 고객을 위해서 최선을 다하고 하는 겁니다. 그 중에 한 고객은 티에스이가 되는 거죠. '원 오브 고객'이라고 보시면 됩니다.”
-올해 어렵지만 별도 기준으로 작년 대비 10%, 연결로는 20% 내외의 성장을 목표로 잡고 계신데요. 별도 기준으로만 보면 지금 3개 사업부 중에 어디가 제일 성장을 하고 있습니까?
“성장으로 보면 아무래도 소켓 사업이 될 것 같습니다.”
-대표님이 하고 계셔서 그런 겁니까? 실제로도 성장사업인 거죠?
“일단 목표 자체가 성장률로 보면 가장 비율이 크고요.”
-그러면 소켓 쪽에서는 올해 어떤 종류의 기회가 있습니까?
“일단 가장 큰 거는 저희가 마켓쉐어가 작다는 거예요.”
-클 수 있는 룸이 많다는 건가요?
“마켓쉐어가 크다고 하면 사실은 할 게 없습니다. 하지만 마켓쉐어가 워낙에 작고 전세계 시장이 한 2.45조원 정도 됩니다.”
-2.45조원이요. 거기서 그럼 지금 1% 정도 합니까?
“저희가 그렇게 따지면 1.4~1.5%인데, 그러니까 굉장히 성장성은 크다고 볼 수 있고요. 그다음에 아까 기술의 융합이나 제품의 융합을 말씀드린 게 있습니다. 저희 회사의 특징이 그런 제품들을 잘 만들어낼 수 있는 사업 구조입니다. 그렇게 준비하고 있는 차세대 제품이 있는데, 예를 들어 HSIO(High-speed I/O)라고 해서 이런 개념들은 전부 다 비메모리 쪽에 통신 규격들입니다. 이런 게 젠4, 젠5 계속 늘어나는데요. 그다음에 고성능 메모리도 마찬가지 아니겠습니까? DDR6 그다음에 DDR7~8에 나가는 거고요. 스피드가 고성능화되면서 거기에 맞춘 한 3년에서 5년 앞을 바라보는 제품들, 패키지 타입으로 보면 PLP도 있고 WLP도 있고 팬아웃 HBM, SiP, 하이브리드 본딩 너무나 많은 패키지 종류들이 있거든요. 그래서 그런 부분들이 지금 아시는 바와 같이 변혁기에 와 있거든요. 그래서 엔지니어, 관리자 분들이 가장 고민하는 것 중에 하나가 이런 신규 패키지를 어떻게 테스트할 거냐는 겁니다. 예전에는 단자들이 하단면에만 있었습니다. SMT 본딩 되는 거니까요. 그런데 위에 자꾸 패키지가 올라가다 보니까 위아래 같이 찍어야 돼요. 같이 찍으면서 오는 어려움이 있죠. 또 예전에 EMC 몰딩 하는 거는 위에 탑면이 플랫하지 않습니까? 누르면 컨택되는 소켓 타입이었어요. 하지만 지금은 패키지가 2종, 3종이 들어가거든요. 그래서 높이가 다 다릅니다. 써멀 팽창도 다릅니다. 그래서 와피지 누르기도 힘들고 크랙이 가 있어요. 또 시닝을 하니까 웨이퍼가 굉장히 얇지 않습니까. 70~80 마이크로까지 시닝을 하지 않습니까. 거기서 오는 크랙, 이런 것들이 사실은 도전이자 기회입니다. 테스트 백엔드 업계 전체적으로요. 굉장히 좋게 보는 거죠.”
-그런 문제를 해결할 수 있는 여러 가지 솔루션을 빠르게 내놓을 때마다 새로운 기회가 생긴다는 얘기군요.
“그런 데에서 기회가 크다고 보는 이유 중 하나가 그 제품 패키지 트렌드의 핵심은 미세 피치화입니다. 작아진다는 거예요. 예를 들어 하이브리드 본딩도 제품마다 다르겠습니다만 8만개~10만개의 단자들이 들어간다고 하지 않습니까? 이렇게 작아지는 패키징 기술은 결국에는 정교한 MEMS 기술이 없으면 제가 볼 때는 이거를 쫓아가지 못합니다. 그런 측면에서는 저희가 MEMS 팹 라인을 지금까지 15년 정도 운영을 해오고 있는데요. 거기서 오는 공정 능력이라든가 안정성, 이해하고 애플리케이션하는 능력, 그리고 그것과 같이 결합하는 다른 제반 요소들 등등 이런 것들이 이미 생산 캐파가 어느 정도 올라가 있는 단계입니다. 결합이 되면서 그런 쪽을 쫓아간다고 하면 굉장히 큰 기회가 있다고 저는 보고 있습니다.”
-대표님, 소켓 사업의 주요 고객사는 어디입니까?
“국내에는 아시는 바와 같이 메모리 절대 강자인 삼성전자, SK하이닉스가 있습니다. 해외에는 아시는 바와 같이 주로 비메모리 회사들입니다. CPU 만드는 대표적인 회사들, GPU 만드는 대표적인 회사들, AP 만드는 대표적인 회사들입니다.”
-그렇군요.
“스마트폰을 아주 잘 만드는 회사들도 있습니다.”
-그런 회사들과의 거래 관계는 과거부터 계속 있었던 겁니까? 최근에 새롭게 관계를 맺었나요?
“일부 회사는 상당히 오래전부터 저희가 소켓이라는 제품으로 해서 디벨롭 한 고객도 있습니다.ㅣ아시는 바와 같이 저희 제품군에는 아까 말씀드린 TI 보드라고 있지 않습니까? 비메모리 TI 보드 같은 경우에는 아주 오래전부터 CPU 회사나 GPU 회사에 트라이를 계속 해오고 있었고요. 일부 거래 관계에 있었습니다. 이번에 소켓이라는 제품이 디벨롭 되고 차별화된 제품을 만들고 하면서 그런 것들이 소개되고 하면서 이게 짧은 시간에 만들어진 건 아니고요. 보통 고객 개발되는 데 최소 5년 걸립니다. 다른 업계 분들도 다 이해하실 겁니다. 그래서 많은 투자와 사실 이력이 굉장히 많은 편이라고 할 수 있죠.”
-소켓 말고 다른 거 여쭤보면 프로브 카드우는 국내에서 다른 회사들은 대부분 낸드 쪽을 많이 공략을 하는데요. D램 쪽 지금 개발이 됐습니까?
“맞습니다. 작년에 저희가 많은 시간을 소요했습니다만, 한 고객사에서 검증이 마무리가 됐습니다. 그리고 현재 검증을 위해서 두세 군데 고객사와 검증을 진행하고 있고요. 상반기 내로는 검증이 다 마무리될 걸로 기대를 하고 있습니다.”
-검증이 마무리되고 나면 바로 매출이 나는 겁니까? 자꾸 돈 얘기 물어봐서 죄송합니다.
“물론 지금 외부 분위기가 상당히 어렵지 않습니까? 적어도 L자 구간에 들어선 상황인데요. 상반기까지는 L자로 쭉 갈 걸로 예상이 돼요.”
-D램 프로브 카드는 폼팩터라든지 MJC라든지 이런 해외기업들이 대부분 다 넣고 있죠. 국내에서 제가 알기로는 D램 쪽 프로브 카드 하는 회사가 없는 걸로 알고 있는데 맞습니까?
“그렇게 볼 수는 없고요. D램에서도 사실은 그레이드를 나눈다고 하면 여러 그레이드가 있습니다. 어떤 제품은 하이엔드, 미들엔드, 로우엔드가 있거든요. 그런 기술들이 계속해서 상향 평준화되고 있는 추세거든요. 국내에서도 저희가 최근에 퀄을 받았습니다만 국내 타사에서도 퀄을 받아서 제품을 납품하고 있습니다.”
-그렇군요. 지금 같은 불황 시대에는 대부분 칩 메이커들이 가격을 줄이기 위한 혁신 활동들을 많이 하기 때문에 그래서 기회가 있지 않을까 싶어서 제가 여쭤본 겁니다. DDR5가 드디어 인텔이 칩을 내놓음으로써 메모리 업계도 발빠르게 가고 있는데요. 이게 테스트 관련 제품을 다루는 회사 입장에서는 기회가 될 수 있는 겁니까?
“어마어마하게 크죠. 장비 관점에서 보면 사실 지금과 같은 이런 침체기 국면에서는 설비 유틸라이즈가 중요하니까 기존 보유하고 있는 가동률이 떨어진 설비를 이용할 수 있고요. 또는 스펙이 안 맞는다고 하면 일부 도입을 하겠죠. 하지만 DDR5라고 하는 건 스피드가 다르고 핀맵이 다르고 제품 사양이 다릅니다. 아까 말씀을 드렸습니다만 저희 제품이 소모성이면서도 모델 교체형 제품이거든요. 여기서 모델 교체형이라는 제품의 특징은 정확하게 LPDDR를 의미하는 거거든요. 이런 제품이 변경될 때 거기에 해당되는 인프라는 사실은 바꿔야 됩니다.”
-다 바꿔야 되는 거예요?
“이미 메모리 TIB 같은 경우에는 투자를 상당히 하고 있습니다. 제가 이거는 기사를 통해서 아는 내용입니다. 사파이어 래피즈라는 CPU가 서버용이지 않습니까. 상당히 오랫동안 지연되어왔잖아요.”
-한 2년 지연 됐죠.
“그러니까 또 다른 경쟁사 AMD에서도 그에 버금가는 제품을 출시하고 있죠. 굉장히 오래 기다렸기 때문에 서버 데이터센터 업체들은 사실은 여기에 굉장히 많은 투자 욕구를 느낄 수밖에 없겠죠.”
-많이 지연이 됐죠.
“DDR5 같은 경우에는 지금도 제조 생산 자체는 굉장히 '스트롱' 한걸로 제가 이해를 하고 있습니다. 그런 면에서 보면 TIB 보드 수주 증가, 정확하게 소켓류도 동일합니다. 그리고 프로브 카드도 마찬가지로 다행히도 D램에서의 수주 퀄 검증이 됐기 때문에 하반기로 가면 상당히 영향을 받을 것으로 기대를 하고 있습니다.”
-티에스이 입장에서는 DDR5, DDR6, DDR7 등으로 빠르게 계속 바꿔줘야 고객들이 기존 인프라를 바꾸는 여러 동인이 될 수 있겠군요.
“당연하죠. 2000년대 초반, 1990년대 후반의 패키지 타입이 SOJ에서 BGA라든가 TSOP로 바뀌었습니다. 이때 테스트 인프라가 다 바뀌었습니다. 설비가 다 바뀌었어요. 대표적으로 핸들러가요. 핸들러가 바뀌면 TIB가 바뀌고요. 소켓이 바뀌고 그에 따른 프로브 카드가 다 바뀌었겠죠. 그때가 가장 큰 투자가 있었죠. LP도 그런 측면으로 이해하면 되겠습니다.”
-마지막 질문 하나만 더 드릴게요. 증설이나 공장 캐파와 관련된 얘기인데요. 지금 공장이 어떻게 돼 있습니까?
“공장은 천안 4산업단지 공단 내에 3사업장이 있습니다. 3사업장이 프로브 카드 사업을 하는 사업부가 근무를 하고 있었는데, 그 뒤에 건물을 하나 지었고요. 연면적 대략 2000평 이상 정도 되고요. 작년 말에 준공 돼서 지금 카드 사업부는 4월까지 설비 반입을 진행 중입니다. 5월부터는 가동 목표로 하고 있고요. 그 다음에 소켓 쪽은 일부 옮기고 있는 중이고 조만간에 가동이 시작될 것으로 그렇게 계획을 하고 있습니다. 그래서 가게 되면 캐파적인 부분들은 일단 인프라 베이스에서요. 설비는 제외하고 보면 소켓 같은 경우는 3~4배 이상을 생산할 수 있는 스페이스를 마련한 겁니다.”
-기존 대비로요?
“그렇죠. 유동적으로 설비는 집어넣으면 되는 거고요.”
-회사에서는 언제 정도에 좋아질 거라고 보십니까?
“제가 보는 거는 금년 2Q까지는 L자 형태의 침체가 유지될 거 같고, 3Q부터는 점진적으로 상향될 거라고 생각합니다. 그런데 이건 아주 베스트한 경우도 아니고 워스트한 경우도 아닌데요. 워스트하다고 보면 L자가 금년 4Q까지 가지 않겠느냐 예상도 됩니다.”
-그러면 너무 어려워질 것 같아요.
“제 생각에는 2Q까지 가고 3Q부터는 점진적으로 나아질 것 같습니다. 왜 그러냐면 재고 부담이 계속 줄고 있다고 봐야 되거든요. 실제로 전시회 손님들이 많이 오지 않습니까? 그런 좋은 시그널도 있고 해서 약간 긍정적으로 보고 있습니다.”
-그런 게 진짜 시장에서 나오는 얘기입니다.
“맞습니다. 제 개인적인 얘기고요. 희망적으로 우리가 생각하는 게 이럴 때는 어렵게 사업하시는 분들한테 굉장히 힘이 되지 않겠느냐 싶습니다. 하지만 이거는 신뢰할 수 없는 각자가 고민해야 되는 부분이라고 생각합니다.”
-그런 추정들이 모이면 하나의 강력한 전망이 될 수 있는 거니까요. 대표님 오늘 시간이 조금 늘어났는데, 말씀 고맙습니다.
“감사합니다. ”
-고맙습니다.
