반도체 특화단지 조성을 추진 중인 인천시 내 산·학·연 전문가들이 국내 첨단 패키징 기술력 확보를 위한 투자가 시급하다는 데 뜻을 모았다. 주요 OSAT 업체인 JCET의 이춘흥 CTO 또한 "첨단 패키징 투자에 머뭇거릴 시 국내 관련 기업들이 4~5년 내 경쟁력을 잃게 될 것"이라고 강조했다. 28일 오전 인천 미추홀타워에서는 인천반도체포럼이 주최하는 '인천반도체포럼 전문가초청세미나'가 열렸다. 이날 행사는 전세계 첨단 반도체 패키징 산업의 현황을 짚고, 인천반도체 특화단지 유치를 위한 전략 등을 논의하기 위해 마련됐다. 강사윤 인천반도체특화단지유치단 단장을 비롯해 이창한 한국반도체산업협회 부회장, 이춘흥 JCET CTO 겸 인천반도체포럼 회장 등이 참석했다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 첨단 패키징 기술의 증요성이 크게 대두되는 추세다. 이창한 한국반도체산업협회 부회장은 "3D 적층, 칩렛 등 첨단 패키징 기술이 고안되고 있으나 한국은 대만이나 일본에 비해 관련 생태계 구축이 미흡하다"며 "한국이 반도체 패키징 분야를 선도할 수 있는 전략을 필요한 상황"이라고 말했다. 이와 관련, 인천시는 총 3개 지역에 첨단산업단지, R&D 및 인력양성 거점, 소부장 육성 거점 등을 동시에 마련해 반도체 후공정 생태계를 강화하겠다는 계획을 제시하고 있다. 관련 단지 면적만 도합 800만 평이 넘는다. 이를 통해 패키징 및 파운드리 관련 기업을 60개사 유치하고, 첨단 패키징 관련 인프라를 폭넓게 구축하는 것이 목표다. 강사윤 인천반도체특화단지유치단 단장은 "인천은 전세계 OSAT 업계의 2위, 3위인 앰코와 JCET, 그리고 한미반도체와 같은 소부장 업체들이 1100여곳 위치한 지역"이라며 "수도권과의 연계가 용이하고, 전문인력 양성에도 유리해 반도체 패키징의 메카로 자리잡을 수 있다"고 설명했다. 이춘흥 회장은 국내 첨단 패키징 기술 강화 전략에 대해 "기업들이 토종이냐 아니냐는 중요치 않다"고 말했다. 앰코와 JCET은 각각 미국계·중국계 업체로 국내에 현지법인을 운용 중이다. 이춘흥 회장은 "첨단 패키징 기술 개발에만 연 5억 달러가 넘는 투자가 필요한데, 이는 전세계적으로 3대 OSAT 업체인 ASE, 앰코, JCET만이 가능한 것이 현실"이라며 "세계 각국이 첨단 패키징 기술 확보에 열을 올리는 상황에서 한국이 투자 방향을 못 잡고 머뭇거리면 4~5년 후에는 수주가 모두 끊길 것이라고 장담한다"고 강조했다. JCET의 투자 계획과 관련한 기자의 질의에는 "JCET은 매년 7~8억 달러의 투자를 해왔고, 경기가 좋지 않은 현 상황에서도 경쟁력 확보를 위해 투자 규모를 비슷하게 유지할 것"이라고 답했다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》