테라온, EV용 필름히터 및 패키징 소재 개발업체
지난해 SK실트론에 인수…무가압 본딩 소재 등 높은 기술력 보유
설립 5년만에 2공장 증설 검토중…"차세대 전력반도체 기업들 공략"
김윤진 테라온 대표가 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 주제발표를 하고 있다. <사진 = 장경윤 기자>
EV용 필름히터, 전력반도체용 본딩 소재를 개발하는 스타트업 테라온이 본격적인 사업 확대에 나선다. 차세대 전력반도체 시장을 타겟으로 주요 업체들과 기술 개발을 추진하는 한편, 생산능력 확대를 위한 투자에도 공격적으로 나서고 있다.
김윤진 테라온 대표는 지난 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 회사의 핵심 기술 및 전략에 대해 이같이 밝혔다.
테라온은 KETI(한국전자기술연구원) 박사 출신의 김윤진 대표가 지난 2018년 설립한 회사다. 전력반도체용 칩본딩 소재를 비롯한 다양한 신소재를 전문으로 개발하고 있다. 업력이 길지는 않지만, 지난해 5월 SK실트론이 자회사로 인수할 정도로 뛰어난 기술력 및 성장성을 보유한 것으로 평가받는다.
김윤진 대표가 이날 소개한 테라온의 핵심 사업은 EV 실내난방용 원적외선 필름히터, 무가압 방식의 반도체 본딩 소재 등 두 가지다. EV용 필름히터는 전기자동차 내부 트림에 부착돼, 난방에 소비되는 전력을 줄이고 주행거리를 높이는 역할을 담당한다.
무가압 칩본딩 소재는 칩과 기판을 이어붙이는 본딩 공정에서 활용된다. 현재 본딩 공정은 솔더볼·솔더페이스트 등의 소재를 녹인 후, 압력을 가해 칩과 기판을 접합하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 이러한 방식은 압력이 심해지는 경우 칩과 기판에 손상을 줄 수 있다는 문제점이 있다.
이에 테라온은 무가압 본딩 소재를 개발해왔다. 무가압 방식은 저온으로도 소결이 가능하고 밀도가 높아, 접착력·열전도도·전기전도도 면에서 기존 가압 방식 대비 뛰어나다.
테라온의 무가압 본딩 소재는 솔더 대비 방열성이 높은 은(Ag)을 활용했다. 8x8 밀리미터 이상의 중대형 칩에 적용 가능한 것도 주요 특징이다. 헨켈 등 글로벌 주요업체의 제품이 3x3밀리미터 이하의 칩에만 적용되는 것과 비교하면 활용도가 더 높다.
테라온은 해당 소재를 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 패키징에 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 전세계 주요 업체들과 기술 개발을 위한 협업을 추진 중인 것으로 알려졌다.
사업의 성장성을 고려해 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다. 이달 중으로 경기도 안성 소재에 1공장 준공을 완료하는 한편, 인근에 2공장을 건설을 검토 중이다.
김윤진 대표는 "중대형 칩에도 적용 가능한 무가압 본딩 소재를 개발한 업체는 국내에서 테라온이 유일한 것으로 알고 있다"며 "다소 무모해 보일 수도 있으나 공격적인 투자를 통해 사업을 준비하는 중"이라고 밝혔다.
