패키징 시장 규모가 향후 6년간 2배 이상 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 전공정 단에서 미세공정 기술 발전이 더뎌지면서, 패키징 쪽 수요가 급증할 것이란 점에서다. 특히 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 미래 패키징 시장을 주도할 기술로 꼽혔다. 18일 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 전세계 메모리 패키징 시장 규모는 2022년 151억 달러(한화 약 20조원) 규모에서 오는 2028년 318억 달러(약 42조원) 규모로 성장할 전망이다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 2022년 기준 메모리 시장 규모가 약 1440억 달러인 점을 고려하면, 전체 메모리 시장에서 패키징이 차지하는 비중은 10%로 적지 않다. 특히 칩 성능 향상을 주도해 온 기존 전공정 기술의 발전이 한계에 다다르면서, 대안격인 패키징 기술의 중요성이 대두되는 추세다. 욜인텔리전스는 메모리용 패키징 시장이 2022년 151억 달러에서 2028년 318억 달러로 6년간 2배의 성장세를 기록할 것으로 내다봤다. 연평균 성장률은 13%다. 올해 초 시장조사업체 옴디아가 예상한 2021년~2026년 메모리 시장의 연평균 성장률은 6.9%였다. 메모리용 패키징 시장의 성장을 주도하는 핵심 요소는 첨단 패키징 기술이다. 전체 메모리용 패키징에서 첨단 패키징이 차지하는 비중은 2022년 47%에서 2028년 77%로 30%p 가량 커질 전망이다. 플립칩, 하이브리드 본딩 등이 대표적인 첨단 메모리 패키징 기술로 꼽힌다. 플립칩은 칩과 기판을 와이어로 연결하던 기존 와이어본딩과 달리, 칩 아래에 솔더 범프를 형성해 기판에 직접 붙이는 기술이다. 칩 크기를 줄이고 신호의 이동 거리를 줄일 수 있다는 장점이 있다. 주로 고밀도를 요구하는 서버용 메모리 패키징에 적용돼왔다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 배선 간 길이를 줄여 칩의 입출력단자(I/O) 밀도를 높일 수 있다. 하이브리드 본딩을 활용하면 메모리의 데이터 처리 성능을 높이면서도 칩 크기를 작게 만드는 것이 가능해진다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 업체들도 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 메모리 및 비메모리를 통합하는 2.5D, 3D 등 패키징 솔루션을 개발하고 있다. SK하이닉스는 하이브리드 본딩을 통해 기존 HBM3 데이터 전송속도를 2배 높일 수 있는 기술을 개발 중이다.  욜인테리전스는 "와이어본딩이 여전히 시장의 지배적인 패키징 기술이지만, DDR6와 같은 차세대 메모리에서는 플립칩 패키징이 필수적으로 활용될 것으로 예상된다"며 "AI, 고성능 컴퓨팅 산업 발달에 힘입어 낸드 분야에서도 하이브리드 본딩 수요가 증가할 것"이라고 설명했다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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