캐나다 AI 반도체 기업 텐스토렌트와 LG전자가 스마트 TV와 전장용, 데이터센터 구동칩을 개발을 위해 협력한다고 31일 밝혔다. 텐스토렌트는 LG전자의 프리미엄 TV 및 차랑용 반도체에 적합한 RIVC-V CPU 기술을 지원한다. 텐스토렌트는 2016년 창업한 AI 칩 개발 스타트업으로 전설적인 칩 설계자로 평가받는 짐 켈러가 현재 CEO를 맡고 있다.  현재 텐스토렌트의 기업 가치는 10억달러(1조3000억원)로 평가 받고 있다. LG전자는 텐스토렌트에 비디오 코덱 기술을 지원할 예정이다. 구체적으로 향후 두 기업은 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능을 제공하기 위해 칩렛 수준 또는 IP 수준에서 협력한다.  짐 켈러 텐스토렌트의 CEO는 "자신만의 반도체 로드맵을 갖는 것이 점점 더 중요해지고 있다"며, "이번 협력을 통해 LG전자의 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화하고, 자사 제품을 차별화할 수 있는 더 큰 유연성을 확보하게 될 것"이라고 밝혔다. 김병훈 LG전자 CTO는 "텐스토렌트의 AI 및 RISC-V CPU 기술은 LG전자 미래 제품의 SoC 경쟁력을 강화할 것"이라며 "텐스토렌트와 LG전자는 기술 로드맵을 공유하며 협업의 범위를 지속적으로 확장해 나갈 것"이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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