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LB세미콘, ECTC2023 골드스폰서 참가
LB세미콘, ECTC2023 골드스폰서 참가
  • 노태민 기자
  • 승인 2023.06.02 15:42
  • 댓글 0
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반도체 후공정 전문 기업 LB세미콘은 ’2023 Electronic Components and Technology Conference(2023ECTC)’에 골드 스폰서 자격으로 참가해, 신규 고객사 발굴 및 반도체 종사자 간 네트워크 강화에 나선다고 2일 밝혔다. 2023ECTC는 미국 플로리다에서 5월 30일(현지시간) 부터 6월 2일까지, 총 4일간 진행된다. 이번 행사에서는 팬아웃, 2.5D, 3D 등의 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드에 대한 최신 경향이 공유된다. LB세미콘은 행사에 참여한 ‘한국인 엔지니어’를 위한 프로그램도 준비했다. 미국에서 활동하는 한국인 반도체 패키징 엔지니어 모임인 ‘KPEN’ 구성원 간 네트워크를 강화할 수 있는 모임 공간을 후원해, 업계 최신 경향 공유 및 비즈니스 협력 가능성을 모색한다. LB세미콘은 이 프로그램을 통해 당사 미래 비즈니스 플랜 등을 적극 프로모션하며, 신규 비즈니스 수주 및 글로벌 기업과의 협력 가능성을 논의할 예정이다. LB세미콘 관계자는 “이번 행사를 통해 기존 및 잠재 고객과의 관계를 강화하고, 반도체 패키징 기술이 나아가야 할 방향에 대해 함께 논의할 수 있는 자리를 적극 마련할 계획”이라고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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#LB세미콘 #후공정 #OSAT
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