프로텍의 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 판매가 확산될 것으로 보인다.  해당 장비는 미국에 본사를 둔 글로벌 2~3위권 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업과 공동 개발한 제품이다. 그간 세계 유수의 반도체 기업이 이 장비를 구매하기 위해 프로텍에 러브콜을 보냈으나 해당 OSAT와의 계약 조건에 묶여 외부 판매가 제한됐었다. 이 계약이 최근 해제됐다.  5일 프로텍 관계자는 "해당 계약은 지난 5월 중순에 해제 통보를 받았다"면서 "다른 고객사에도 장비를 판매할 수 있게 된 것"이라고 말했다.  프로텍의 레이저 본딩 장비를 업계에선 LAB(Laser Assisted Bonder)라고 부른다. LAB는 레이저로 1~2초 가량 칩에 국부적으로 열을 가해 다이(Die)와 기판을 붙이는 역할을 한다. 통상 반도체 칩 다이와 패키지 기판을 붙일 때는 적외선(IR) 리플로 장비를 활용한다. 리플로는 열을 활용하는 것으로 일종의 오븐 장비라고 말할 수 있다. 칩 다이를 올린 기판 등을 놓으면 벨트가 움직이면서 순차로 열을 받게 하는 구조다. 그러나 5~7분의 긴 시간 동안 칩과 패키지 기판 전체가 열에 노출되면서 휘어짐과 냉납(Non-wet, 납땜이 제대로 되지 않는) 문제가 발생했다. 첨단 칩의 경우 패키지 기판 두께가 더 얇아지므로 이런 문제는 보다 심화됐다. 프로텍은 미국 OSAT 업체와 수 년 전부터 이러한 문제를 해결하기 위해 LAB 장비와 공정을 개발했고, 성과를 냈다. TSMC를 포함한 글로벌 OSAT 기업이 이 장비를 구매하기 위해 프로텍을 찾았으나 외부 판매를 제한하는 계약 내용 때문에 판매를 하지 못했었다. 애플 등 글로벌 기업이 이 공법을 적용하길 원했다. 프로텍 장비를 사지 못 한 TSMC는 국내 레이저쎌에 비슷한 장비를 두 대 주문해서 활용했으나, 레이저쎌 장비에 대한 추가 발주는 하지 않고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "프로텍은 약 10년간 해당 공정 관련 레이저 기술을 개발해왔고 다양한 적용처를 염두에 두고 장비 라인업도 늘렸다"면서 "지난해에는 레이저 소스를 국산화하면서 원가 구조도 좋게 가져가는 것으로 안다"고 했다.  지난해 기준 프로텍 전체 매출에서 LAB 장비가 차지하는 비중은 5% 수준에 그쳤다. 그러나 판매 제한이 풀리고, 패키지 분야에서 레이저 본딩 수요가 확대되면서 매출 비중은 큰 폭 확대될 것으로 예상된다. 프로텍 관계자는 "장기적으로 30% 이상 매출 비중을 차지하게 될 것으로 기대한다"고 말했다.

디일렉=한주엽 기자 [email protected]
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[알림] 2023 차세대 메모리 공정 장비·소재·기술 콘퍼런스

 

 

◆ 행사 개요

- 행사명 : 2023 차세대 메모리 공정 장비·소재·기술 콘퍼런스
- 일시   : 2023년 6월 8일(목) 10시~17시
- 장소   : 서울 역삼동 포스코타워 3F 이벤트홀 (2호선 역삼역 3번출구 도보 3분)
- 주최   : 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합
- 주관   : 디일렉, 와이일렉

 

◆ 세부 일정