<인터뷰 원문>
-이번 시간에는 한주엽 대표 모시고 프로텍 얘기를 나눠보도록 하겠습니다. 프로텍은 레이저 본딩 장비를 하는 업체죠. 반도체 후공정 업체입니다.
“후공정과 관련된 여러 가지 장비를 하는 회사인데, 이 회사의 본질적으로 가장 매출이 크고 주력인 품목은 디스펜서입니다. 디스펜서는 스프레이처럼 쭉 뿌려주는 장비입니다. 접착제를 뿌린다거나 다양한 용도로 공정을 할 때 패키징 공정이든 다른 산업 기반이든 간에 액체 기반의 무언가를 뿌리는, 디스펜서 장비라고 하는데 그 디스펜서 장비를 주로 많이 했고 그것 말고도 다양하게 있습니다. 다이 본더(Die Bonder)도 있고 물류 설비도 있고 솔더볼 어태치장비(Solder Ball Attach)도 있고, 지금 말씀하신 레이저 리플로우 장비도 있습니다. 오늘 얘기할 장비는 레이저 리플로우 장비입니다. 업계에서는 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비라고 합니다. 레이저로 본딩을 해서 붙인다. 그런 것에 대한 얘기를 좀 하려고 합니다.”
-주제를 ‘TSMC도 탐내던 프로텍의 그 장비를 팔 수 있게 됐다.’ 여러 가지 사연이 있었을 것 같은데 간략하게 설명 부탁드립니다.
“반도체 패키지 기판하고 칩 다이를 붙일 때는 밑에 솔더볼이 붙습니다. SnAg, 주석으로 만들어진 솔더볼이 기판하고 붙어야 I/O, 데이터를 입·출력할 수 있는 게 만들어지지 않겠습니까? 붙여가지고 또 메인 기판에 붙이는 겁니다. 그런데 이 칩이 굉장히 고속화되고 많은 기능을 담게 되면서 데이터를 입·출력 해야 되는 부분이 늘어납니다. 말하자면 볼이 많아져야 하고 간격도 더 좁아져야 합니다. 그러면 볼 크기도 줄여야 하니까, 그런데 볼은 지름이 예를 들어서 이만하다고 치면 공간을 많이 잡아 먹습니다. 그래서 카파 필러 범프(Copper pillar bump, 구리 기둥 돌기)라고 또 다른 걸 만듭니다. 약간 저희끼리 편하게 얘기할 수 있는데, 버섯처럼 생긴 모양으로 구리를 해서 위에는 범프를 만들어 조금 더 간격을 좁히기 위해서 그런 일을 합니다. 문제는 기판도 얇아지고 접촉해야 될 부분도 많이 늘어나면서 기판을 붙일 때는 솔더링 한다고 표현하는데 리플로우 장비에 넣습니다. 그러니까 우리가 레스토랑 같은 데 가보면 빵 굽는 기계 있지 않습니까? 탁 올라오는 것 말고 넣으면 이렇게 돌아가면서, 역시 아시는군요. 요새 그런 장비의 리플로우 장비라고 하는데 거기서 열로 이렇게 붙이는 겁니다. 열로 붙이는데 시간도 많이 걸립니다. 한 5분~7분 정도 걸립니다. 시간도 시간이지만 기판도 얇아지면서 휘어짐. 와피지(Warpage)라고 하는데 휘어짐에 대한 문제에 대해서 어드밴스드 한 패키징 공정을 써야 하는 칩이 큰 제품들은 휘어짐에 대한 문제가 생길 수 있는데. 예를 들어서 밑에 있는 기판하고 위에 칩 다이하고 열로 붙이려고 하는데 밑에 있는게 휘어져버리면 접촉이 제대로 안 될 거 아닙니까? 그러면 불량이 나는 겁니다. 그러니까 그것을 레이저로 바꾸었습니다. 레이저도 열을 주지 않습니까? 그런데 패키징 기판이 있고 칩 다이가 올라와 있으면 레이저가 위에서 쏩니다. 쏘면 위에 열이 날 것 같지만 주파수나 이런 것을 조절하면 밑에 부분에 열이 가게 할 수 있습니다. 그럼 딱 붙이면, 레이저를 딱 때리면 붙는게 LAB 장비의 기본적인 개념입니다. 그러니까 결국은 고성능 칩을 패키지 기판에 본딩할 때 쓰는 것을 리플로우로 했는데, 이게 레이저로 바뀐 지가 사실은 꽤 됐고 이에 대한 장비를 원천적으로 제일 먼저 개발한 곳이 프로텍이라는 회사입니다. 상장사입니다. 프로텍이라는 회사인데 글로벌 OSAT 기업과 공동개발을 통해서 굉장히 오래전부터 했습니다. 그래서 LAB라는 장비 공정 기술에 대한 오리진이라고 해야 됩니까? 원조는 글로벌 OSAT 기업이 공정을 했고 장비는 프로텍에서 만들었다고 얘기할 수 있습니다.”
-양사의 합작품입니까?
“공동 개발품이라고 하는데 장비는 어쨌든 여기서 만들었고 공정은 글로벌 OSAT 기업에서 하니까, 그 회사에서 이러한 요구 사항에 대해서도 얘기를 했을 겁니다. 또 장비를 받아서 여러 가지 테스트나 양산·생산을 해보면서 생기는 문제점이나 개선 사항에 대해서 공유를 해줬으니까. 프로텍도 계속 지금 몇 세대에 걸쳐서 했고. 이 장비를 처음 개발하기 시작한지 한 10년 됐다고 합니다. 이미 그러니까 양산 라인도 지금 굉장히 많은 숫자의 LAB 장비가 들어가 있고. 그런데 문제는 TSMC라든지 다른 OSAT들, 패키징 업체들이 있지 않겠습니까? 이 장비를 LAB라는 공법을 우리도 쓰고 싶은데 장비를 팔려고 해도 프로텍이 팔 수가 없었습니다. 왜? 공동개발이니까 다른 데는 팔지 못한다는 계약이 있었겠죠. TSMC가 애플 물량 같은 것들을 다 파운드리 전공정도 하고 모바일용은 후공정을 본인들이 직접 InFO라는 기술로 후공정도 했지만, 예를 들어서 애플의 M시리즈 등의 큰 칩들이 있지 않습니까? PC에 들어가는 그런 것들은 본딩을 해야 되는데 밑에 기판이 휘어버려서 힘드니까 이 장비를 달라고 했는데 프로텍은 글로벌 OSAT 기업과의 계약 때문에 못 팔았습니다. 그런데 그 계약이 지난달에 끝났습니다.”
-지난달이라면 오늘이 6월이니까 5월 말씀하시는 겁니까?
“5월에 딱 풀렸다고 합니다. 그래서 이제 다 팔 수 있게 됐습니다. 그러면 TSMC는 어떻게 했나, 그래서 저희가 취재 과정에서 비슷한 장비를 내는 기업들이 여러 개가 나온 겁니다. 그중 대표적인 상장사가 레이저쎌이라는 회사죠. 칩팩도 다른 회사, 말레이시아 회사로부터 그 장비를 받아서 일부 하고 있다고 합니다. 어쨌든 원조는 프로텍이다. 그런데 다른 데서도 팔려고 했는데 계약 때문에 묶여 있어서 못 팔던 것을 계약이 해지됐으니까 사실상 다 팔 수 있게 된 겁니다. 이 얘기하려고 나온 겁니다.”
-그 글로벌 OSAT 기업이 애플 후공정을 많이 하지 않습니까?
“많이 하죠. 퀄컴 것도 많이 합니다.”
-퀄컴 것도 굉장히 많이 하는데. 그러면 당연히 TSMC에 이 장비를 팔려고 하면 프로텍이 잘 팔 수 있는 환경이 조성된 겁니까?
“제가 듣기로는 T사 엔지니어들과 구매 담당도 오고 한국에 넘어와서 장비 팔라고 여러 번 얘기를 한 것 같은데 계약 때문에 못 팔아서 삐져서 갔다는 얘기도 있고. 그런 얘기도 들렸습니다. 그런데 모르죠. 풀렸다고 해서 다시 찾아갔을 때 약간 기분이 상해서 장비를 바로 살지, 아니면 좀 더 네고를 할지는 모르겠지만 LAB에 대한 레이저로 리플로우하는 공법에 대한 장비 수요는 앞으로도 계속 있을 것 같습니다. 굉장히 커질 것 같습니다.”
-프로텍이라는 회사는 상장한 지도 굉장히 오래됐고 중간에 접착 스프레이형 디스펜서로 굉장히 많은 수주를 받아서 실적도 급상승한 시기가 있었습니다. 이번 LAB 장비로도 만약 대만 TSMC가 구입을 한다면 굉장히.
“작년에 프로텍 매출이 2000억원 조금 안 되는 수준이었고, 영업이익률이 30%가 넘어갔습니다.”
-장비 회사라면 어마어마한 수준입니다.
“프로텍은 그동안 이익도 견실하게 계속 내가면서 회사에 현금도 굉장히 많이 쌓여 있고 투자 신기사도 만들어서 그런 여러 가지, 하여튼 되게 재무구조도 탄탄하고 잘 성장해 온 회사인데 LAB 장비가 작년 매출 기준으로 전체 매출에서 차지하는 비중이 그렇게 크지는 않습니다. 5% 정도인데. 아마 글로벌 OSAT 기업에만 제대로 팔았기 때문에 물론 해당 OSAT가 큰 회사이긴 하지만 그 기업에서만 해당 장비를 사서 매출이 엄청나게 늘어날 것 같지는 않고, 당연히 한계가 있습니다. 그런데 지금 계약이 풀렸기 때문에 회사에서는 장기적으로는 한 30%까지는.”
-매출 비중에서 말씀이십니까?
“네, 전체 매출 비중을 늘릴 수 있을 거라고 보고 있습니다. 그런데 2023년 1분기 회사 실적도 나왔지만 많이 떨어졌습니다. 작년 1분기에 421억원을 했는데 지금 248억원을 했습니다.”
-업황 때문 아닙니까?
“업황이 너무 안 좋으니까. 지금 전반적으로 다 업황이 너무 안 좋습니다. 올해 증권가 같은 곳에서 예측하는 것은 작년에 2000억원이 조금 안 됐으면 올해 한 1000억원 이쪽 저쪽 매출은 많이 떨어질 것으로 예상됩니다.”
-그래도 기존에 받아놓은 수주를 가지고 매출을 많이 발생시키는 모양입니다.
“그래서 매출이 전년 대비 한 반토막 정도밖에 안 될 것 같지만 지금 LAB 장비나 레이저 장비 같은 경우에는 전체 업황이 다 떨어졌으니까 어쩔 수 없는 부분입니다. 지금 이 레이저 장비는 조금 견실하게 성장할 수 있는 토대가 마련되었다. 또 중요한 것은 작년에 이 회사가 레이저 소스도 직접 개발을 다 했습니다. 원래 레이저 소스 같은 경우는 다른 곳에서 사 왔습니다.”
-레이저 소스를 개발했다, 보통 레이저 소스는 외부에서 많이 사 오지 않았습니까?
“정확하게 이름이 트럼프입니까?”
-트럼프 레이저, 코히어런트 등 레이저 소스를 하는 곳이 있습니다.
“그런 레이저 소스를 하는 업체로부터 레이저를 사서 붙여서 이렇게 했는데 여기는 직접 개발을 했기 때문에 그만큼 원가 구조도 되게 좋습니다. 그래서 여러 가지로 패키징 쪽, 레이저 본딩 쪽은 앞으로 매출이 굉장히 늘어날 것으로 보입니다.”
-레이저를 쓰는 적용 분야가 굉장히 다양해지고 있어서 레이저 소스를 직접 개발하게 되면, 영업이익률이 30%대니까.
“그건 기존 디스펜서 장비나 다른 장비군에서 워낙 잘 만들어서, 경영을 잘 해왔기 때문에 그랬던 겁니다. 레이저 쪽도 프로텍이 거의 독보적이기 때문에. 그리고 글로벌 OSAT 기업 라인에 장비가 굉장히 많이 깔려 있습니다.”
-이미 검증이 다 되어 있다는 겁니까?
“이미 검증이 다 되어 있기 때문에 만약에 TSMC가 이 장비를 구입한다면 저는 프로텍 말고는 대안이 없다고 생각합니다. ”
-그런데 아까 말씀하신 대로 칩 자체가 크다고 하면 주로 시스템반도체, 그리고 파운드리에서 많이 이용할 것 같은데 TSMC에서 많이 필요로 하긴 하겠습니다.
“그래서 여러 가지가 어쨌든 필요한 것 같습니다. 레이저 기술이 패키징에 적용되는 분야가 굉장히 넓어지고 있기 때문에 장기적으로는 레이저 본딩 장비로 30% 매출 비중을 가져가겠다고 보는 것 같습니다.”
-제가 프로텍 매출을 보니까 2019년에 거의 많이 올랐습니다. 매출도 그렇고 영업이익도 그렇고. 그러다가 2020년에 굉장히 부진했다가 작년부터 조금 올라왔다가 올해 들어서 다시 안 좋고, 이렇게 굉장히 급격하게 올라갔다가 내려갔다가 재무구조에 비해서는 매출이 너무 오락가락하지 않습니까?
“그런데 후공정 쪽이 원래 그렇습니다. 일반적으로 유동적인 게 있는 것 같고 또 그걸 해소하기 위해서 장비군도 다양하게 보유하려고 하는 것 같고, 고객군도 다양화하려고 하는 것 같습니다. 그런데 지금 글로벌 OSAT 기업과 맺었던 계약이 결론적으로 해소가 되었고, 그게 기간이 딱 지난달이어서 해소된 건지 아니면 그냥 합의하에 해소된 건지에 대해서는 약간 불명확한 부분이 있습니다. 그게 결국은 제대로 된 장비가 글로벌 OSAT 기업으로만 들어가서 그 기업만 쓰고 있고 최종 고객도 어쩔 수 없이 그 OSAT에 맡길 수밖에 없는 상황이 계속 이어지게 되면, 그게 애플이 됐든 누가 됐든 LAB 레이저로 본딩하는 그 장비를 해당 OSAT만 독식하고 있으면 예를 들어서 마지막(엔드) 고객이 그 기술 방식 외에 다른 방식을 찾을 수도 있습니다. 그러면 힘들게 개발해왔던 방식이 죽어버릴 수도 있기 때문에 그래서 그냥 푼 게 아닌가 하는 그런 추정들도 나오고 있습니다.”
-저변을 넓히기 위해서 그런겁니까?
“그렇습니다, 저변을 넓히기 위해서. 여기는 이미 좋은, 계약 세부 내용은 제가 잘 모르겠습니다만 애초에 처음 같이 개발했기 때문에 다른 곳보다는 장비를 좀 더 싸게 사올 수 있지 않을까 하는 그런 내용들이 있는 걸로 알고 있습니다. 하지만 일단 저변을 넓혀 놓으면 여기서도 계속 가고, 우리는 어쨌든 처음부터 장비도 많이 깔려 있고 잘하는 회사이기 때문에 최종 고객이 그 기술 말고 다른 기술을 생각할 여유를 두지 않고 그걸 계속 지속시키기 위해서 이런 일이 벌어진 게 아닌가 하는 생각을 하고 있습니다.”
-그런 측면에서 보면 글로벌 OSAT 기업한테도 굳이 나쁠 건 없겠습니다.
“그런데 프로텍 올해 실적은 별로 그렇게 좋지는 않을 것 같습니다. 전체 실적은. 어쨌든 성장 사업이 계속 성장해야 하는 거니까, 그 부분들은 기대되는 게 있다고 말씀드리고 싶습니다.”
-잠시 쉬고 돌아오겠습니다.
