어드밴스드 다이 본더 장비 시장 경쟁이 치열해지고 있다. 베시, ASMPT 등 글로벌 기업들과 국내 한미반도체 등이 열 압착(TC:Thermal Compression) 본더 시장에 적극 대응하고 있다. 최근 한미반도체는 증가한 TC 본더 수요에 맞춰 대규모 생산능력(CAPA) 확장을 완료했다. 고객사의 대규모 발주를 앞둔 선제적 증설로 보인다. TC 본더는 열 압착 본딩 장비다. 가공을 마친 웨이퍼에 개별 칩을 적층하는데 사용된다. TC 본더 시장이 각광받기 시작한 것은 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 상용화 시점부터다. 어드밴스드 패키징 등 사용처가 확대되면서 성장세가 가파르다. TC 본더 시장의 대표적인 기업으로는 베시와 ASMPT가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3 공정에 각각 베시, ASMPT 장비를 사용하는 것으로 알려졌다. 한미반도체는 TC 본더 시장에 지난 2017년부터 진출했다. 당시 SK하이닉스와 TC 본더 공동 개발을 통해 장비 공급을 시작했다. HBM 초기 제품부터 사용됐다. 한미반도체는 지난 2일 TC 본더 수요 대응을 위해 본더팩토리를 열었다. 해당 시설은 듀얼 TC 본더와 FC 본더 등을 생산하는 본더 전용 생산 시설이다. 최대 50여대 장비 제작이 가능하다. 다만 관련 장비의 매출 기여도는 아직은 저조한 상황이다. 올 1분기 기준 한미반도체의 본더 매출 비중은 3.7%(약 10억원)에 그쳤다. 한미반도체는 2분기 매출 490억원, 영업이익 111억을 기록했다. 업계에서는 한미반도체의 본더 생산량 확대가 고객사의 요청이라고 분석한다. 한 업계 관계자는 "모든 장치 산업이 그렇겠지만 고객사의 추가 주문 없이 증설에 나서는 경우는 없다"며 "한미반도체도 상당수 물량을 약속받았기 때문에 증설에 나선 것으로 보인다"고 말했다. 현재 다이 본더 시장에서 가장 앞서있는 기업은 베시다. 베시는 TC 본더 뿐 아니라 하이브리드 본딩용 다이 본더도 개발했다. 현재 하이브리드 본딩용 본더 양산이 가능한 기업은 베시가 유일하다. 기술력을 바탕으로 높은 시장 점유율도 유지하고 있다. 지난해 기준 베시의 글로벌 다이 본더 시장 점유율은 40%에 달한다. 첨단 장비 시장으로 한정하면 74%다. 베시는 올 2분기 매출 1억6250만유로, 영업이익 6290만유로를 기록했다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 첨단 다이 어태치 장비 기준은 7마이크로미터(µm) 수준이다. ASMPT는 올 2분기 매출 39억홍콩달러, 당기순이익 3억790만홍콩달러를 올렸다. 이 중 어드밴스드 패키징 매출은 20% 수준(2023년 상반기 19%)이다. 현재 SK하이닉스 HBM3 적층에는 대부분 ASMPT TC 본더가 사용되고 있다. TC 본더 시장의 성장세는 내년 이후부터 본격화될 것으로 보인다. ASMPT는 2분기 실적발표에서 "TC 본더 성장세가 가파르다"며 "내년이 TC 본더 시장의 변곡점이 될 것"이라고 전망했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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