한미반도체가 고객사 수요 대응을 위한 대규모 TC본더 생산능력(CAPA) 확대에 나섰다. TC본더는 실리콘관통전극(TSV)를 통해 반도체 칩들을 쌓는 장비다. HBM 양산에는 필수적으로 사용된다. 한미반도체는 TC본더 전용 생산 시설인 본더팩토리를 열었다고 2일 밝혔다. 본더팩토리에서는 듀얼TC본더와 FC본더 등을 생산한다.  본더팩토리는 2016년 완공된 3공장을 활용해 구축됐다. 대규모 클린룸을 갖추고 있어 50여대 장비 조립과 테스트가 한 번에 가능한 것으로 알려졌다.  한미반도체 관계자는 "변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산능력을 갖추는데 노력했다"고 밝혔다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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