에스티아이가 글로벌 반도체 기업으로부터 고대역폭메모리(HBM)용 리플로우 장비를 수주했다고 4일 밝혔다.  이번에 수주한 장비는 HBM 4세대 모델인 HBM3용 제품이다. 리플로우 장비는 반도체 범프와 플립칩을 전동성 돌기를 만드는데 사용된다.  에스티아이가 개발한 플럭스 리플로우 장비는 플럭스를 활용해 효과적으로 메모리와 메모리를 연결한다. 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재산화 방지 등 촉매 역할을 담당한다. 에스티아이 관계자는 "이번에 수주한 플럭스 리플로우 장비 외에도 기존 시장 진입 및 양산 적용 중인 리플로우 장비도 지속적으로 국내외 고객 사에 납품이 진행될 예정이다" 라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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