SK하이닉스가 321단 4D 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 샘플을 공개한 것은 SK하이닉스가 최초다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 서밋 2023'에서 321단 1Tb 트리플 레벨 셀(TLC) 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계 샘플을 전시했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. 회사는 321단 낸드 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "321단 1Tb 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb 대비 생산성이 59% 높아졌다"고 설명했다. SK하이닉스는 이외에도 PCIe 5세대 인터페이스를 적용한 기업용 SSD와 UFS4.0도 이번 행사에서 소개했다.  최정달 SK하이닉스 낸드개발담당(부사장)은 "4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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