마우저일렉트로닉스(마우저)는 몰렉스의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다고 17일 밝혔다. PowerWize BMI 고전류 블라인드 결합 패널 대 기판/패널 대 버스바 커넥터에는 몰렉스의 COEUR 소켓 기술이 통합됐다. 패널 마운트 리셉터클 하우징의 가이드 포스트는 접점과 핀이 결합하기 전 헤더 측벽의 내부 표면과 정렬되어 고장 없는 블라인드 결합을 가능하게 한다. 원뿔형 소켓은 낮은 접촉 저항과 전압 강하를 특징을 가지고 있어 타 접촉 설계에 비해 높은 전류 전달이 용이하다. PowerWize 헤더와 리셉터클은 모두 산업 표준의 세이프 투 터치 요구 사항을 충족하도록 설계됐으며, PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 제품은 3.40mm(75.0A), 6.00mm(110.0A), 8.00mm(175.0A)의 스크류 마운트 핀을 제공한다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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