10년 760억원 투입…반도체 공정·소재·패키징 R&D
한양대학교는 과학기술정보통신부 혁신연구센터(IRC) 지원 사업에 한양대 컨소시엄이 선정됐다고 20일 밝혔다.
IRC는 최대 10년 동안 매년 최대 50억원의 지원을 받을 수 있다.
한양대 컨소시엄은 ‘극한스케일-극한물성-이종집적 한계극복 반도체 기술 연구센터(CH3IPS)’를 제안했다. 정부 예산 외에도 대학 160억원 기업 100억원 이상 재원을 투입할 예정이다. 한양대는 이미 극자외선(EUV)-기업·대학 협력 센터(IUCC)를 운영하고 있었다.
CH3IPS는 지속 가능한 세계 수준 반도체 연구 거점 및 산학연 협력체계 구축이 목표다. ▲극자외선(EUV) 노광기술 ▲원자층 공정 ▲소자구조 지적재산권(IP) 확보 ▲이종집적(HI) 통합설계 ▲패키징 첨단 기술 등을 연구개발(R&D)한다.
CHIPS 센터장을 맡은 한양대 신소재공학부 안진호 교수는 “저전력 고성능 인공지능(AI) 반도체 국가 경쟁력을 확하는데 기여할 것”이라며 “IRC 목표를 달성한다면 한국 반도체 초격차 기술 확보에 큰 도움이 될 것”이라고 전망했다.
디일렉=윤상호 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
