국내·외 HPC 고객사로부터 패키지 사업 수주
삼성전자가 올 3분기 반도체 사업에서 전분기대비(4조3600억원) 대비 영업적자를 6100억원 줄이는데 성공했다. 삼성전자 DS(반도체)의 3분기 영업적자는 3조7500억원이다. 회사는 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 고부가 제품을 중심으로 실적 개선에 나서겠다는 입장이다. 이를 위해 HBM 등 고부가 제품 중심으로 시설 투자를 집중한다. 레거시 낸드는 감산을 지속할 예정이다.
삼성전자는 31일 공시를 통해 올 3분기 연결 기준으로 매출 67조4000억원, 영업이익 2조 4300억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출은 12.3% 증가했다. 영업이익은 263% 늘었다. 전년동기 대비로는 매출과 영업이익이 각각 12.2%, 77.6% 줄었다.
회사 측은 올 3분기 실적에 대해 "DS 부문 적자가 감소한 가운데, 스마트폰 플래그십 판매와 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기대비 (영업이익이) 1조7700억원 증가한 2조4300억원을 거뒀다"고 전했다.
DS부문 매출액은 16조4400억원, 영업적자는 3조75000억원을 기록했다. 전분기와 비교해 영업적자가 6100억원 줄었다. HBM을 비롯한 고부가 제품 판매 확대 등 영향으로 보인다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 DS부문 적자 축소에 대해 "3분기 메모리 시장은 전분기대비 일부 회복세를 보였다"며 "PC와 모바일의 경우 D램, 낸드 모두 고용량 제품 채용 확대와 함께 고객사의 완제품 재고 조정이 마무리돼 수요 환경이 개선됐다"고 말했다. 이어 "업계 전반의 감산 속에서 업황 저점에 대한 인식이 확산되면서 부품 재고를 확보하기 위한 구매 문의가 다수 접수됐다"고 부연했다.
HBM에 대한 자신감도 내비쳤다. 시장에서는 삼성전자가 대형 고객사의 HBM 퀄테스트에 어려움을 겪고 있다고 알려져 있었다. 김 부사장은 "HBM3는 이미 8단과 12단 모두 양산 제품 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다"며 "내년 HBM 공급 역량은 업계 최고 수준 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획으로 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태다"고 강조했다. 이어 "업계 최고 수준의 HBM 생산 능력을 기반으로 HBM3와 HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획"이라고 덧붙였다.
이에 따라 설비 투자도 HBM 등 일부 제품에 집중한다. 회사는 "수급 상황을 면밀히 주시하면서 설비 투자를 집행하는 기조를 유지하고 있다"며 "다만, HBM 생산능력(CAPA) 확보와 선단 공정 전환 등 신기술 관련 투자는 적극적으로 진행 중"이라고 설명했다.
낸드는 전반적인 감산 기조를 유지한다. 회사는 "빠른 시간 내에 재고 정상화를 구현하기 위해 추가적인 선별적 생산 조정 등 필요한 조치들을 지속 실행할 예정"이라며 "특히 D램 대비 낸드의 생산 하향 조정 폭은 상대적으로 더 크게 운영될 것"이라고 전망했다.
이날 삼성전자는 파운드리 사업 고객 확보 소식도 공유했다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "국내·외 대다수의 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직과 HBM, 2.5D를 아우르는 턴키 사업을 포함한 다수의 패키지 사업을 수주했다"며 "2024년 본격적인 양산과 사업확대가 기대된다"고 자신했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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