모빌린트, 경쟁사 대비 칩 가격 1/2 수준 NPU 출품
반암, LG디스플레이와 디스플레이 신소재 개발
지난 12일 폐막한 CES 2024에서 국내 반도체 스타트업의 약진이 돋보였다. CES는 가전·IT 중심 전시회지만 인텔, 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업이 참여할 만큼, 반도체 기업의 참여도도 높다. 국내에서는 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스, 모빌린트부터 관악아날로그, 멤스 등 기업이 참여했다.
가장 많은 관람객들의 관심을 끈 국내 반도체 스타트업은 딥엑스와 모빌린트다. 딥엑스는 CES 2024 메인전시장인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 부스를 열어 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동하는 DXNN을 선보였다.
엣지 타깃으로 신경망처리장치(NPU)를 개발하는 모빌린트는 유레카 파크에 부스를 차렸다. 유레카 파크는 창업 5년 이내의 스타트업만 참여할 수 있는 공간이다. 모빌린트 부스에는 NPU 에리스가 장착된 MLX-A1과 MLA100이 전시됐다. MLX-A1은 단독으로 사용할 수 있는 형태로 제작됐으며, MLA100은 PCIe 카드 형태로 제작됐다. 그래픽처리장치(GPU)처럼 PCIe 슬롯에 장착하는 방식으로 사용 가능하다. 두 제품은 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 응용처를 타깃하고 있다.
김준엽 모빌린트 경영기획팀장은 "고객사의 입장에선 하드웨어의 성능도 중요하지만, 실제로 퍼포먼스를 낼 수 있느냐가 가장 중요한 문제"라며 "모빌린트 칩은 소프트웨어 스택부터 구축하기 때문에 경쟁사 대비 최적화 부분에 있어 장점이 있다"고 말했다. 이어 "경쟁사 (엔비디아)보다 칩 가격이 1/2 수준으로 경쟁력도 높다"고 덧붙였다.
NPU 설계자산(IP) 기업 에임퓨처도 CES에 참가해 경쟁력을 뽐냈다. 에임퓨처 NPU는 회사 창업자들이 LG전자 미주연구소에서 개발해 상용화한 기술이다. 에임퓨쳐 관계자는 "지난해 국내 팹리스 슈퍼게이트가 에임퓨처 NPU를 이용한 데모를 찍어봤다"며 "이번 전시회를 통해 다양한 고객사를 확보하길 희망한다"고 전했다.
박막 소재·부품 개발사 반암은 자사 증착 기술이 적용된 시제품을 선보였다. 반암 관계자는 "첫 타깃하고 있는 시장은 에너지 감응형 소자"라며 "기존 마이크로미터 수준의 벌크형 제품을 나노미터 단위 박막형으로 대체하는 것을 목표하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 LGD가 지원하는 드림플레이에 선정됐다"며 "LGD와 함께 디스플레이 신소재 개발에 나설 계획"이라고 부연했다.
관악아날로그와 멤스는 센서 반도체를 전시했다. 관악아날로그는 마이크로컨트롤러(MCU)와 파워반도체, 아날로그 반도체가 결합된 입자·온도 센서 반도체, 자율주차보조용 초음파 센서 반도체 등을 공개했다. 멤스는 멤스 미러 소자와 수소 감지 소자 등을 선보였다.
국내 반도체 스타트업 관계자는 "글로벌 IT 기업들이 부스에 여러차례 방문했다"며 "추후 개별 미팅을 진행하기로 약속도 잡았다"고 전했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
