[2023년 4분기 실적]
SK하이닉스 2023년 4분기 실적에 대해 설명드리겠습니다. 4분기에도 IT 수요는 계속해서 회복세를 보인 가운데 HBM과 고용량 DDR5와 같은 AI 서버형 제품과 중화권 고객향 모바일 메모리의 수요 성장세가 두드러졌습니다. 이에 D램뿐 아니라 낸드 가격도 상승세로 전환되며 메모리 시장 환경이 개선되었습니다. 메모리 제품의 가격 상승과 함께 4분기 매출은 11.31조원을 기록하였으며 이는 전분기대비 25%, 전년동기대비 47% 증가한 것입니다. 먼저 D램은 출하량 증가보다는 수익성 향상에 집중하며 HBM과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대하여 출하량은 당초 가이던스보다 낮은 전분기 대비 한 자릿수 초반 증가한 반면, ASP는 전분기 대비 개선 폭이 커지며 10% 후반 상승하였습니다. 낸드는 저수익 제품 판매를 줄인 반면 모바일과 eSSD 판매가 확대되어 전분기 대비 출하량은 가이던스를 상회한 한 자릿수 초반 감소하였으며, 전 응용 제품의 가격 상승폭이 커지고 상대적으로 가격이 높은 솔루션 제품 비중이 확대되면서 ASP는 전분기 대비 40% 이상 상승하였습니다. 메모리 가격 상승에 힘입어 수익성이 개선되고 기 인식한 재고평가 손실충당금의 환입도 발생하여 당사는 1년 만에 흑자 전환에 성공하여 4분기 0.35조원의 영업이익과 3%의 영업이익률을 기록하였습니다. 4분기 감가상각과 무형자산 상각비는 3.24조원으로 23년 투자 축소로 인해 분기 감가상각비는 감소 추세가 이어지고 있으며, EBITDA는 3.58조원, EBITDA 마진율은 32%를 기록하였습니다. 주요 영업외 항목은 순이자비용 0.33조원과 외화 관련 순이익 0.26조 원, 키옥시아 투자자산 평가손실 1.43조원, 그리고 당사 주가 상승으로 인한 교환사채 교환권 평가손실 0.86조원 등이 발생하여 전체 영업의 수익에서 비용을 차감한 순 영업의 비용은 2.2조원을 기록하였습니다. 이에 법인세 차감 전 순손실은 1.87조 원, 당기 순손실은 1.38조 원, 당기 순손실률은 마이너스 12%를 기록하였습니다.[2023년 연간 실적]
2023년 메모리 시장은 각국의 고금리 기조와 경기 침체에 대한 우려 속에 극심한 다운턴을 경험하였습니다. 당사는 업계 선두의 경쟁력을 가진 AI향 메모리 제품의 판매를 대폭 확대하였으나 연결 기준 매출은 전년 대비 11.9조원 감소한 32.8조 원을 기록하였습니다. D램은 고용량 DDR5와 고성능 HBM3의 프리미엄 제품 포트폴리오와 기술 경쟁력을 통해 급격히 성장하는 AI향 고객 수요에 빠르게 대응하였습니다. DDR5 매출은 전년 대비 4배 이상, HBM3 매출은 전년 대비 5배 이상 증가하였고, 당사는 AI향 메모리 핵심 제품인 HBM 시장에서 선도업체로서의 위상을 확고히 하였습니다. AI의 수혜를 받는 D램과는 달리 낸드는 상대적으로 어려운 수요 환경이 이어졌으며, 당사는 보수적인 생산 기조를 유지하며 투자 및 비용 효율화에 집중하였습니다.2023년은 투자와 비용 절감 노력에도 불구하고 가격 급락으로 인해 매출이 큰 폭으로 감소하여 7.7조 원의 영업적자를 기록하였습니다.한편, 연말 당사가 보유한 전체 현금성 자산은 8.9조원으로 전년 말 대비 2.5조원 증가하였으며, 차입금은 29.5조 원으로 전년 말 대비 6.5조원으로 증가하였습니다. 이에 당사의 2023년 말 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 55%와 38%를 기록하였습니다.
2023년 대규모 영업 적자 발생으로 인해 영업 현금흐름에서 유형자산 취득 금액을 차감한 당사의 연간 프리캐시플로우는 마이너스 4조원을 기록하였습니다. 이에 기존 배당 정책에 따라 4분기 배당금은 주당 300원, 2023년 연간 누적 배당금은 주당 1200원으로 결정되었습니다.
[시장 전망과 향후 계획]
올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 판단됩니다. 지난 2년간 역성장한 PC와 모바일 기기의 출하량이 성장세로 돌아서고 고객들의 투자가 증가하며 AI향 서버 수요와 더불어 일반 서버의 수요도 회복할 것으로 전망됩니다. PC 시장은 그동안 지연되었던 PC 교체와 윈도우 업그레이드 수요를 기반으로 한 자릿수 중반대 출하량 성장률이 기대됩니다. 또한 중장기적으로는 기존 PC보다 2배 이상의 D램 채용량이 필요할 것으로 예상되는 AI PC 시장이 열리기 시작하면서 PC 출하량과 채용량 증가를 동시에 주도할 것으로 예상됩니다. PC 시장과 마찬가지로 이제 성숙기에 접어든 스마트폰 시장도 교체 수요와 소비자 구매력 회복 등을 고려하여 작년 대비 한 자릿수 중반의 출하량 성장이 전망됩니다. 또한 플래그십 제품 중심으로 수요가 성장하면서 고용량, 고사양 모바일 메모리의 수요가 성장을 견인할 것으로 보입니다. 특히 AI폰의 등장과 AI 응용 앱의 확산으로 기존 스마트폰이 제공하지 못했던 기능과 사용자 편의성이 크게 향상된다면 이를 계기로 스마트폰 시장은 또 한 번의 도약을 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 서버 시장은 생성형 AI 시장의 본격적인 상업화가 시작되고 대형 서버 고객들의 투자가 증가할 것으로 예상되어 올해 완만한 회복세가 전망됩니다. 올해에는 고객들의 AI 서버에 대한 요구 특성이 점차 세분화되면서 다양한 조합의 하드웨어 구성이 가능하고 이에 따른 가격 부담 완화가 예상되면서 일반 서버에 대한 투자 여력도 회복될 수 있을 것으로 보입니다. 또한 올해에는 트레이닝뿐만 아니라 인프런스 수요가 더해지며 AI 서버 출하 증가세도 지속될 전망입니다. 이러한 응용처별 전망을 종합해보면 올해 D램과 낸드의 수요 성장률은 각각 10% 중후반대로 예상되며 당사는 시장의 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획입니다. 1분기는 계절적 영향에도 불구하고 가격 상승세가 지속될 것으로 보여 당사는 수익성 중심의 운영을 지속해 나갈 계획입니다. 이에 따라 D램은 전 분기 대비 10% 중반의 출하 감소가 예상이 되나 가격 환경이 개선되면서 이익은 지속 확대 가능할 전망입니다. 낸드는 전분기 대비 한 자릿수 중반의 출하량 증가가 예상되며 d램과 마찬가지로 가격 환경이 지속적으로 개선될 것으로 보입니다. 올해 수요 회복과 함께 공급 측면에서는 업계의 재고 수준이 정상화되는 시점에 맞춰 감산 규모가 점진적으로 조정될 것으로 예상됩니다. 다만 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하고 있고 선단 공정이 필요한 프리미엄 제품 중심으로 생산이 증가하기 때문에 전체 생산량 증가는 제한적일 것입니다. 따라서 올해 메모리 업계의 생산 증가율은 가동률의 회복에도 불구하고 고부가 제품 중심으로 생산을 늘리면서 한 자릿수 수준으로 추정되어 업계의 재고 수준은 연말까지 지속적으로 낮아질 것으로 예상됩니다. 당사는 업계 선두의 경쟁력을 확보한 AI향 메모리 제품의 기술 개발을 가속화하고 적극적으로 고객의 수요에 대응하겠습니다. 또한 수익성 중심의 사업 운영과 비용 최적화를 계속 추진하여 내실을 강화해 나가겠습니다. 먼저 D램은 올해 본격적으로 수요가 증가할 HBM3E를 고객 일정에 맞춰 공급하기 위한 준비를 차질없이 진행하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4의 개발도 본격화되었습니다. 다양해지는 고객의 요구를 만족시키기 위한 제품 라인업도 더욱 확대해 나갈 계획입니다. 고용량 DDR5는 128GB 제품뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, 고성능 모바일 D램 제품인 LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 솔루션을 제공할 계획입니다. 아울러 고성능 서버 모듈인 MCRDIMM과 함께 온디바이스 AI향 시장을 대비하여 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 당사의 기술 리더십을 강화해 나갈 것입니다. 시장의 회복 속도가 상대적으로 더딘 낸드는 지난해 저수익 제품을 중심으로 감산과 재고 축소를 통해 내부 효율화에 집중했습니다. 올해는 보유 CAPA를 활용한 수요 대응으로 투자 효율을 극대화하고 eSSD 등 프리미엄 제품을 중심으로 제품 라인업을 강화하여 솔루션 제품의 판매 확대를 추진할 계획입니다. 이를 통해 수요의 변동에도 안정적인 사업 운영이 가능할 수 있도록 계속해서 기존 자산의 활용도를 높일 수 있는 방안을 마련해 나아가겠습니다. 한편, 전례 없는 다운턴으로 인해 축소되었던 CAPEX는 지난해 대비 증가가 예상되나 철저하게 고객 수요와 수익성에 기반한 투자 집행과 투자 효율성 강화를 통해 증가분을 최소화할 계획입니다. 메모리 시장은 AI의 특성으로 PC, 모바일 데이터센터에 이어 새로운 도약의 시기를 맞이하고 있습니다. AI 시대는 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 메모리의 중요성이 높아지고 고객이 요구하는 메모리 특성이 다변화하며 메모리업의 본질적인 변화와 성장이 전망되고 있습니다. 이러한 변화는 메모리 공급업체, 고객, 파트너사 간에 장기간에 걸친 협업을 필요로 하고 있어 향후 메모리 산업의 예측력을 높이고 나아가 메모리 사이클의 진폭을 줄여줄 수 있을 것으로 기대됩니다. 당사는 메모리 산업 변화에 맞춰 기존의 방식을 넘어 새로운 가치를 선보이고 각 고객에게 특화된 최적의 메모리 솔루션을 준비하고 있습니다. 또한 신규 메모리 생산기지인 용인 클러스터의 차질 없는 준비를 통해 기술뿐만 아니라 고객 그리고 생산 기지에 이르기까지 토탈 AI 메모리 프로바이더로 성장할 수 있도록 노력하겠습니다.[ESG 경영 활동 및 성과]
당사는 지난 2021년부터 당사와 5개 자회사의 국내외 사업장을 대상으로 진행해 온 인권 실사 프로세스를 지난 분기에 완료하였습니다. 이번 실사는 인권경영을 위한 거버넌스 체계 전반을 점검하고 구성원 설문조사와 인터뷰를 통해 잠재적인 인권 침해 요소와 개선 과제를 도출하는 방식으로 진행하였습니다. 당사는 이번 실사 결과를 바탕으로 향후 개선 계획을 구체화함으로써 인권경영 수준을 한층 더 강화해 나갈 계획입니다. 이와 함께 당사는 국제노동기구 등 글로벌 인권 이니셔티브의 요구사항을 반영한 구체적인 인권 노동 정책을 새롭게 발표하였으며, 사내 주요 부서가 참여하는 인권노동협의회를 운영함으로써 보다 체계적인 인권경영 활동을 위해 노력하고 있습니다. 당사는 2022년에 ESG 전략 프레임워크인 프리즘을 통해 환경, 사회 거버넌스 각 영역에 대한 구체적인 목표를 발표하였으며, 2023년에는 온실가스 배출량을 감축하고 공급망 관리 체계를 고도화하는 등 많은 성과를 달성하였습니다. 2024년에도 중장기 프리즘 목표 달성을 위한 노력을 지속하고 관련 성과를 투명하게 공개함으로써 지속 가능한 기업 활동을 이어갈 계획입니다.[Q&A]
Q. 4분기 실적을 보면 메모리 가격 반등이 예상했던 것보다 빠르고 그리고 높은 강도로 진행되고 있는 것 같습니다. 반면, 실수요 개선은 좀 더딘 것 같은데요. 회사는 올해 메모리 수급 전망과 가격 전망을 어떻게 보고 있는지 궁금합니다.
A. 지난 2년간 전례없이 낮은 수요 성장률과 사상 최고 수준까지 도달한 재고를 감축하기 위해서 메모리 공급업체들은 지난 한 해에 적극적인 감산과 과감한 투자 축소로 다운턴에 대응해 왔습니다. 적극적인 감산으로 업계의 생산 증가율은 23년에 역성장하였고 작년 하반기부터는 의미 있는 수준으로 재고가 줄어들면서 가격이 개선되기 시작했습니다.
물론 수요의 개선 수준과 속도는 매크로 환경 등 여러 변수에 의해 달라질 수 있겠습니다만 올해 당사는 D램, 낸드 모두 약 10% 중후반의 수요 성장률을 예상하는 반면에 생산 증가율은 한 자릿수에 그칠 것으로 보여 수요 성장률이 생산성 증가율을 크게 상회할 것으로 예상합니다. 전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아설 것이고, 새로운 기능이 추가되는 하이엔드 제품의 수요를 견인하면서 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상이 전망됩니다. 올해 서버도 기업들의 IT 투자가 증가하면서 AI 서버 출하 강세가 지속될 것으로 보이고, 또한 일반 서버의 회복으로 출하량이 플러스로 전환될 것이며 트레이닝 수요에 더해 인퍼런스 수요가 발생하고 새로운 CPU와 GPU가 지속 출시되면서 계속해서 채용량은 성장할 것으로 기대합니다. 공급업체들이 DDR5와 HBM 등 수요가 높은 제품 중심으로 생산 확대를 위해 가동률을 점진적으로 회복시키겠지만, 이들 프리미엄 제품이 가지는 다이사이즈 페널티, 그리고 상대적으로 낮은 생산성 등의 효과 때문에 업계의 생산 증가는 제한적일 것으로 전망합니다. 따라서 24년 메모리 업황은 지속 개선될 것으로 판단하고 있습니다. 재고는 꾸준히 줄어들어 연말에는 업계 내 재고가 낮은 수준일 것으로 예상하고, 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대하고 있습니다.Q. SK하이닉스가 지난해 HBM 시장에서 독보적인 위상을 유지한 것으로 알고 있다. 올해 HBM 시장에서 어떤 변화가 있을 것으로 보는지, 그리고 향후 CAPA 확대 계획도 공유 부탁드립니다.
A. HBM 시장은 속도, 발열, 제어, 파워 등 전반적인 제품 특성뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 협력을 통해 적기 공급할 수 있는 능력, 그리고 어드벤스드 패키징과 같은 신규 기술에 대한 대응 능력이 복합적으로 요구가 되는 난이도 높은 시장입니다.
당사는 지난 10년간 축적된 제품 개발과 양산 경험에 더해서 고객 피드백을 꾸준히 HBM 사업 전반에 반영해 왔습니다. 이를 바탕으로 단순히 제품의 개별 특성 개선에 국한된 것이 아닌 포괄적인 고객의 니즈를 충족할 수 있는 HBM의 선두 주자가 될 수 있었습니다. 올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E 제품의 경우 고객 수요 일정에 맞춰 올해 양산 준비가 순조롭게 진행이 되고 있어 상반기 중에 공급을 시작할 예정입니다. 그리고 이를 통해서 다양한 HBM 제품으로 고객의 요구에 대응할 수 있도록 하겠습니다. 또한 AI 시장의 리딩 플레이어뿐만 아니라 AI 시장에서 큰 비중을 차지할 CSP 그리고 AI 칩셋 업체를 포함한 잠재 고객까지 비즈 영역을 확장할 계획입니다. 한편 당사는 수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV 캐파를 약 2배 확대할 계획이며 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경 그리고 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정하도록 하겠습니다.Q. 애플리케이션별 고객사 재고 수준과 정상화 예상 시점을 언제로 보고 계신가요? 또 당사 D램과 낸드 재고 수준에 대해서 말씀 부탁드립니다.
A. 전 응용별 고객사 재고는 계속해서 건전한 진행 중에 있습니다. 다만 4분기 들어서 향후 메모리 가격을 이제 상승을 예상한 고객들이 구매 수요를 본격적으로 올리기 시작했고요. 특히 그동안 상대적으로 재고 수준이 낮았던 PC와 모바일 고객 중심으로 재고를 축적하고 있는 것으로 보입니다.
최근 고객들의 구매 수요는 레거시 제품 중심으로 살아나고 있는데요. 이 레거시 제품이 지난해 수요가 급격히 줄면서 공급단에서 재고가 증가했던 제품인 거죠. 반면에 올해는 공급업체들의 생산 증가가 앞서서 계속 말씀드렸듯이 대부분 선단 공정을 필요로 하는 차세대 제품인 쪽으로 갈 것이기 때문에 고객들 입장에서는 올해 그들의 중저가향 제품 판매를 위한 어느 정도의 레거시 메모리 제품에 대한 재고 축적은 필요해 보인다고 판단됩니다.Q. 2024년 일반 D램 가격이 상승하면 HBM 가격 프리미엄이 축소될 것으로 예상됩니다. 일반 D램 시장과 HBM 시장 특성에 대해서도 말씀 부탁드립니다.
A. AI향 메모리는 고객의 성능 요구 수준이 매우 높고 안정적인 품질을 충족해야 하는 제품 특성상 고객과의 긴밀한 협업이 필수입니다. 특히 HBM은 대표적인 AI향 제품으로 스펙의 표준화는 되어 있지만 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가로 필요하고 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다로운 제품입니다. 완제품이 생산되더라도 이를 또 GPU와 결합하는 패키징 단계가 추가로 필요하고요. 고객과 메모리 업체 간의 협업뿐만 아니라 후공정 업체와의 협업도 필요하기 때문에 원활한 수요 충족을 위해서는 서플라이 체인 간 병목이 없어야 하는 특징이 있습니다.
이렇듯 HBM 제품을 생산하는 데 투입되는 높은 비용과 상대적으로 긴 제조 시간을 고려하여 시의적절한 수요 대응을 위해서는 고객과 긴밀한 사전 협의가 필요합니다. 당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 CAPA 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있습니다. 이러한 결정 방식으로 인해서 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높다고 볼 수 있으며, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상됩니다. 올해는 일반 D램 제품의 급격한 가격 상승으로 작년에 비해서는 HBM 가격 프리미엄이 다소 줄어들 수는 있겠습니다. 다만 올해 신규 출시가 되어 판매가 확대되는 HBM3E는 HBM3 대비 개발 난이도가 증가하고 투입 비용이 증가되는 점을 고려해서 가격 프리미엄이 반영될 것이기 때문에 HBM 제품 내에 믹스 변화로 인한 프리미엄 수준을 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상합니다.Q. SK하이닉스의 2024년 투자 영역과 방향성에 대해 공유 부탁드립니다
A. 23년에 아무래도 극심한 수요 둔화에 적극적으로 대응하기 위해서 기존에 말씀드렸지만 CAPEX를 전년 대비 50% 이상 축소해서 투자를 진행했습니다. 저희 투자는 과거 투자 수준이나 연간 감가상각비를 고려하면 작년 CAPEX 규모는 AI향 제품 수요 대응을 위한 필수 투자를 제외한 전 영역에서 투자비를 대폭 축소한 수준입니다.
올해도 가격이 상승하고 작년 대비 높은 메모리 수요 증가율이 예상이 되지만 저희 회사는 올해도 보수적인 투자 기조를 유지할 생각입니다. 저희 회사는 철저히 고객 수요에 기반해서 가시성이 확보된 제품의 생산 확대를 위해서 투자할 계획입니다. 이처럼 성장성과 수익성을 확신할 수 있는 제한된 영역에 투자를 집중해서 과거처럼 투자 증가가 공급 과잉으로 이어지는 사이클이 되지 않도록 할 생각입니다. 그래서 24년 투자는 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대를 하거나 TSV 증설이나 필수 인프라 투자 등의 우선순위를 고려해서 투자를 할 생각이고 증가분을 최대한 최소화할 계획입니다. 24년 이후의 어떤 투자 방향성에 대해서도 미래 성장에 대한 인프라 준비는 일단 선제적으로 진행할 생각을 가지고 있습니다. 다만 성장성과 재무구조의 개선 간에 적정한 밸런스를 확보하면서 투자 수준을 결정해 나갈 생각입니다.Q. 지난해 출하와 가격 관점에서 시장 대비 크게 아웃퍼폼한 것으로 보입니다. 올해도 같은 모습을 보여줄 수 있다면 그 동력은 무엇일지 의견 공유 부탁드립니다.
A. 당사도 2023년 다른 공급 업체와 마찬가지로 수익성 악화 그리고 높은 재고 등으로 많은 어려움을 겪었습니다. 하지만 AI 시대의 본격적인 도래와 그리고 고객 요구에 맞는 고부가가치 제품 출시로 신속하게 흑자 전환을 이뤄낼 수 있었으며 업계 평균 대비 상대적으로 높은 ASP 상승을 기록할 수 있었습니다.
AI향 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각합니다. 당사는 앞으로도 물량 중심보다는 고부가가치 중심 매출을 우선시하고 수익성 점유율 확대의 우선순위를 두고 HBM 시장 외에도 새로운 AI 메모리 제품인 MCRDIMM, LPCAMM2 이러한 제품들 군에서도 신속한 시장 대응을 통해 토탈 AI 메모리 프로바이더로 입지를 강화해 나가겠습니다.Q. SK하이닉스를 포함한 공급업체들의 가동률이 증가하면서 메모리 업턴이 조금 예상보다 일찍 끝날 수 있다는 시장의 우려가 있습니다. 이 부분에 대해서 자세한 설명과 감산 기조에 대한 회사의 계획도 말씀 부탁드립니다.
A. 해당 문제에 대해서는 회사에서도 나름 우려를 하고 있는 부분이기는 합니다. 하지만 22년 말부터 업계에서 진행된 감사는 재고가 많은 어떤 저수익의 어떤 레거시 제품 위주로 진행이 됐고 이들 제품은 재고가 충분히 소진이 되고 나면 수익성을 보장하는 가격 수준에 이르기까지는 아마 감산이 유지될 것으로 저는 생각하고 있습니다.
모두 인지하고 계시겠지만 올해 공급업체들이 생산을 확대하려는 제품 자체가 고객 수요가 증가하고 있는 고성능, 고용량의 DDR5나 LPDDR5 및 HBM과 같은 고부가가치 제품입니다. 이런 제품들은 감산 대상인 레거시 제품에 비해서는 다이 사이즈가 크다는 특징을 가지고 있고요. 또 특히 HBM은 다이 사이즈가 동일 용량의 어떤 DDR 제품에 대비해서 약 2배 정도 큰 수준이기 때문에 HBM의 웨이퍼 투입을 늘리더라도 완제품 생산 증가율은 상대적으로 좀 제한적입니다. 저희 회사는 지금 수요가 많은 제품의 공급은 늘리고 반대로 수요가 낮은 제품은 생산을 늘리지 않는다는 원칙을 유지해 오고 있습니다. 고객과의 신뢰에 기반한 문제이기도 하지만 현재 공급이 부족한 고성능 고용량 DDR5 그리고 LPDDR5, HBM과 같은 고부가가치 제품으로 분류되어 있는 제품에 대해서는 생산을 늘려 고객들의 요구에 대응하겠지만 수요가 적고 재고 소진이 필요한 부분은 감산 기조를 유지할 것입니다. 실적 발표에서도 말씀을 드렸지만 이 같은 업계의 동향이나 당사의 계획을 고려할 때 24년의 생산 증가율은 제한적일 것으로 예상되고 있고 그리고 메모리의 업황은 그에 따라서 개선세가 지속될 것으로 판단하고 있습니다.Q. CAPEX도 제한될 수 있다고 말씀을 하셨는데, 메모리 업턴에서 팹 운영이 타이트해질 수도 있다고 생각이 드는데요. 우시팹을 포함한 중장기 운영 계획에 대해 공유부탁드립니다.
A. 여전히 지금 감산이 진행되고 있는 상황이고 이런 상황에서 팹 운영이 타이트해지는 어떤 시점을 대비해야 한다는 거는 회사로 봐서는 상당히 행복한 고민이 아닐 수가 없습니다. 하지만 메모리 산업의 통합 이후에 안정적으로 성장할 것으로 믿어온 이래 2023년과 같은 극심한 다운턴을 겪은 지금은 과거와는 조금 다른 시각으로 미래를 바라보고 투자를 결정할 수밖에 없다고 생각합니다.
고객들의 니즈에 부합하는 어떤 다양한 제품의 리더쉽을 확보하고 이를 시의적절하게 공급함으로써 고객에게 어떤 차별화된 가치를 제공하는 데 집중하는 한편 과거에 비해서는 급속도로 증가하는 어떤 투자 비용을 부담하기 위해서는 적적 수익성과 수요의 가시성이 보장된 영역 중심으로 투자의사결정을 해야 한다고 저희들은 판단하고 있습니다. 이에 당사는 확실한 경쟁 우위가 있는 제품 중심으로 투자 확대를 전개할 계획이고 이를 위해서 한동안은 현재 보유하고 있는 M15와 M16 팹에 남아 있는 공간을 활용할 계획입니다. 과거와는 달리 CAPA 증가를 위한 투자보다는 밸류 제공을 위한 전환 투자에 집중해서 클린룸 공간을 최대한 효율적으로 활용할 생각입니다. 그런 기조 하에 우시은 궁극적으로 1anm 전환을 통해서 DDR5나 LPDDR5 등의 제품 양산이 가능하도록 해서 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있습니다Q. HBM 시장의 수요 증가율을 어느 정도로 전망하고 계신지 궁금하다. HBM CAPA 확대를 하게 되면서 일반 D램 제품 응용처의 수급은 어떻게 변화될 것으로 보시는지 궁금합나니다.
A. HBM은 AI 그리고 딥러닝 등 방대한 양의 데이터를 고속 처리하는 데 최적화된 메모리인 만큼 초거대 기반 AI 챗봇 그리고 CSP 업체들의 기존 플랫폼과의 결합 시도, 그리고 온디바이스 등으로 배후 수요가 점차 확대되고 있습니다. 최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 HBM 수요 성장세는 보다 명확해 보입니다. 이에 당사는 중장기 연평균 약 60% 수준의 수요 성장을 예상하고 있습니다.
또한 AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망합니다. 앞서도 언급된 바 있습니다만 HBM의 경우 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 CAPA가 최소 2배 이상 증가합니다. 따라서 CAPA를 늘리지 않는다고 가정한다고 하면 HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 할당 가능한 웨이퍼 CAPA는 상당히 축소되기 때문에 HBM 양산 확대 수준에 따라서 일반 D램의 수급이 매우 타이트해질 가능성이 있습니다.Q. 온디바이스 AI가 올해 메모리 시장 성장을 이끌 것으로 보인다. 이러한 시장 변화가 D램과 낸드 수요에 어떻게 영향을 준다고 보시는지 말씀 부탁드립니다.
A 온디바이스 AI 기능이 적용된 AI PC, 그리고 AI 스마트폰은 앞으로 메모리 반도체 수요를 촉발하는 새로운 기폭제가 될 것으로 보고 있습니다. 단말 기기에서 AI 서비스를 지원하기 위해서는 기본적으로 고성능 고용량의 하드웨어 성능이 뒷받침되어야 되기 때문입니다.
응용별로 차이는 있겠지만 온디바이스 AI 수요로 인해 기본적으로 현재 채용량 대비 기기당 탑재량이 증가할 것으로 기대하고 있습니다. AI PC와 같은 경우에는 기존 PC 대비해서 약 2배 이상의 D램 용량이 탑재되어야 하고, AI 스마트폰 같은 경우에는 기존 스마트폰 대비 최소 4GB 이상의 D램 용량이 더 필요할 것으로 보입니다. 고객사들의 적극적인 온디바이스 AI 적용 출시로 시장은 관련 시장은 24년부터 개화할 것으로 보입니다만 실질적으로 출하량이 유의미하게 확대되는 것은 25년 이후일 것으로 전망합니다. 특히나 온디바이스 AI 기능을 적극적으로 활용하는 킬러 어플리케이션이 출연하게 된다면 성숙기에 접어든 PC 또는 스마트폰 시장에서 중장기 수요의 추가적인 성장을 견인할 수 있을 것으로 생각합니다.Q. 최근 낸드 가격 회복으로 낸드 업체들의 수익성 개선이 진행되고 있다. SK하이닉스의 낸드 흑자 전환 예상 시점이 궁급합니다. 또 장기적인 관점에서 회사의 낸드 수익성 개선 방안을 공유해 주시면 감사하겠습니다.
A. 낸드는 지난 1년 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 공급 감소 영향이 실질적으로 가시화되면서 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성 개선이 본격적으로 보이고 있습니다. 24년에도 수요 단에서는 점진적으로 수요가 회복될 것이고요. 그 다음에 공급단에서는 이 업계의 보수적인 생산 기조가 당분간 계속 유지되면서 가격 상승세는 지속적으로 이어질 것으로 전망하고 있습니다.
당사는 작년에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 유지하고 비용 최소화를 통해서 원가를 지속적으로 절감해 나갈 것입니다. 과거 대비 낸드가 3D 적층 수 증가로 인해서 자본 집약도가 매우 빠르게 증가하고 있는 것에 비해서 수요 단에서는 가격 탄력성에 의한 수요 성장의 속도는 둔화되고 있습니다.
그래서 회사 입장에서는 효율적인 투자 집행이 어느 때보다도 중요해지고 있는 상황입니다. 따라서 회사는 투자 최적화와 수익성 확보. 두 가지를 낸드의 최우선 과제로 삼고 있습니다.
Q. 빠르게 성장하는 AI 관련 수요 대응을 위해서 메모리 업체들이 상당한 규모의 HBM 캐파 증설 계획을 가지고 있는데 관련해서 올해 이후 공급 과잉에 대한 일부 시장 우려가 있는 것 같습니다. 이에 대한 하이닉스의 의견 부탁드리겠습니다.
A. 현재 AI 시장은 AI 디바이스 및 서비스 등을 구현하기 위해서 AI 인프라를 구축하는 초기 단계이고요. 메모리는 시스템 성능 최적화 측면에서 하나의 페인(Pain) 포인트이자 셀링 포인트로서 AI 인프라에서 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.
AI 모델은 학습용 서버의 지속적인 업그레이드와 이후 각 업체 및 서비스에 맞는 파인 튜닝 그리고 멀티 모달 등으로 진화가 예상되고 추론 단계에서도 고품질의 서비스 레이턴시 확보를 위해서 고성능 서버를 추론에도 활용하는 고객들이 있는 만큼 인퍼런스 서버 확대 또한 HBM 수요에 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있습니다. 24년 HBM 시장은 여전히 대형 고객들의 수요 성장세도 유지되지만 AI 주도권 확보를 위한 빅테크 업체들의 경쟁이 본격화되고 그리고 CSP 업체들의 자체 프로젝트 개발 등에도 채용이 확대됨에 따라서 HBM 수요처가 다변화될 것으로 예상하고 있습니다. 공급 측면에서는 과거 일반적인 메모리하고 달리 HBM은 고객과 최소 1년 이상의 사전 협의 그리고 계약을 통해서 CAPA를 결정하는 수주형 성격을 띠고 있습니다. 그래서 올해 및 향후로도 예상되는 수요 수준에 맞춰 신중한 투자를 진행하고 공급 대응할 계획입니다. 이러한 점들을 고려하면 HBM 수요의 지속 성장성과 AI라는 성장 모멘텀이 지속된다고 하면 공급 과잉 우려는 크게 없을 것으로 보고 있습니다.Q. 4분기 낸드 수익성이 많이 개선된 것으로 보입니다. 개선 요인과 재고 평가손에 대해서도 말씀을 하셨는데 관련해서 규모에 대해서 설명 부탁드립니다.
A. 우선 4분기 낸드는 업계 감산 및 고객 수요 계산에 따라서 가격 회복 기조 속에서 저수익 제품 판매를 줄이고 지양하고 프리미엄 제품 비중을 높이면서 ASP가 전분기 대비 크게 상승한 영향이 일단 크게 작용했습니다.
4분기 낸드 가격이 본격적으로 이제 상승함에 따라서 기존에 인식한 재고평가 손실충당금의 일부 환입이 있었습니다. 그 규모는 4분기에 4천억에서 5천억 정도 수준입니다. 당분간 가격 상승 기조 자체가 유지될 것으로 보이기 때문에 올해에도 올해에는 재고평가 손실 충당금의 환입에 따라서 실적에 긍정적인 영향이 있을 거라고 생각은 하고 있습니다.Q. 최근 1월에 개최된 CES 2024에서 곽 사장님께서 다양해지는 고객 요구에 대응하기 위해 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하고자 고객 맞춤형 메모리 플랫폼을 선보이신다고 하셨는데요. 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 전략에 대해서 설명 좀 부탁드리겠습니다.
A. AI 시대의 본격적인 도래가 메모리 제품 다변화와 맞춤형 메모리 확산의 주요 배경이 되었다고 생각합니다. 몇 년 전만 해도 HBM 시장의 성장 속도가 이렇게 빠르게 성장할 것이라고 예상할 수 없었던 것처럼 현재 우리 주변에서 일어나고 있는 AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있습니다. 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보입니다.
AI 시스템이 발전되면서 시스템의 성능은 메모리 성능에 많이 귀결되고 있습니다. 고객들은 개별 제품 및 서비스에 최적화된 맞춤형 메모리를 적극 요구하고 있습니다. 현재 당사는 AI향 솔루션을 위해 HBM과 고용량 DDR5 모듈을 주력으로 제공하고 있습니다. 고성능 서버 모듈인 MCRDIMM 저전력 모바일 모듈인 LPCAMM2 등을 포함한 다양한 제품 라인업을 준비하고 있어 앞으로 다변화될 고객들의 요구에 대응할 예정입니다. 또한 중장기적으로는 PIM, CXL 등 차세대 제품에 대한 개발도 진행 중으로 당사는 계속해서 고객과의 적극적인 협업을 통해 고객 니즈에 맞는 최적의 메모리 솔루션을 확보해 나가겠습니다.디일렉=노태민 기자 [email protected]
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