연성회로기판(FPCB) 업체 비에이치가 카메라 모듈 FPCB 시장에 진출한다. 비에이치는 카메라 모듈 FPCB 사업 진출로 그간 디스플레이 분야에 치우쳤던 사업구조를 다변화하고, 향후 차량과 확장현실(XR), 로봇 등에 필요한 카메라 모듈 FPCB 시장을 노릴 계획이다.  비에이치는 "삼성전자 스마트폰(MX) 사업부로부터 카메라 모듈 FPCB 협력사(벤더) 승인을 받았다"고 9일 밝혔다. 카메라 모듈 FPCB는 이미지센서를 고정하고 렌즈 이동에 따른 충격을 흡수해야 한다.  비에이치에 카메라 모듈 FPCB는 신사업이다. 비에이치는 지난해 매출 1조5900억원의 80%인 1조2700억원을 FPCB에서 올렸지만 삼성디스플레이에 공급하는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 FPCB 비중이 컸다. 나머지 매출 20%(3200억원)는 차량용 모바일 무선충전(비에이치EVS)에서 나왔다.  현재 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈 FPCB 시장에선 뉴프렉스와 에스아이플렉스 등이 과점 체제를 유지하고 있다. 뉴프렉스 등은 스마트폰 카메라 모듈 FPCB와, 광학식손떨림방지(OIS) 액추에이터 FPCB 등을 생산 중이다. 과거 이 시장 주력 업체였던 대덕전자와 인터플렉스 등이 수익성 저하를 이유로 2022년께부터 생산량을 크게 줄이거나 철수하면서 점유율이 낮았던 뉴프렉스와 에스아이플렉스 등이 주요 업체로 부상했다.  비에이치는 사업다각화를 위해 스마트폰 카메라 모듈 FPCB 시장에 진출한다. 스마트폰 카메라 모듈 FPCB는 여전히 수익성이 좋지 않지만, 비에이치는 스마트폰 카메라 모듈 FPCB를 시작으로 향후 차량과 XR, 로봇 등에 필요한 카메라 모듈 FPCB 납품을 노릴 계획이다. 이 경우, 비에이치는 현재 디스플레이 분야에 치우친 FPCB 응용처를 넓힐 수 있다.  비에이치는 지난 1분기 베트남에 카메라 모듈 FPCB 전용 생산라인을 구축했다. 저사양 카메라 모듈 FPCB는 이미 양산했다. 비에이치는 올해 하반기 출시 예정인 삼성전자 폴더블폰 신제품용 카메라 모듈 FPCB를 공급할 예정이다. 또, 내년 출시 예정인 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈 FPCB 개발과제에도 참여할 계획이다.  최근 수년간 비에이치는 차량 부문 등 신사업 비중을 키워왔다. 비에이치는 지난 2022년 LG전자 VS사업본부로부터 차량용 모바일 무선충전 사업을 인수한 뒤 비에이치EVS를 설립했다. 비에이치EVS는 전신인 LG전자 VS사업본부 시절부터 전세계 차량용 모바일 무선충전 시장 1위를 지키고 있다. 비에이치는 해당 사업 인수로 글로벌 완성차 생산업체(OEM) 1차 협력사 지위를 얻었다. 지난 2018년 비에이치는 차량 인포테인먼트 FPCB 사업에 진출했다. FPCB 소재 배터리 케이블(ICB)은 배터리 업체가 배터리 셀을 연결할 때 사용하는 하네스를 대체할 수 있다.  비에이치 관계자는 "카메라 모듈 FPCB 사업 진출은 새로운 성장동력이 될 것"이라며 "안정적 기술력과 양산체제 등으로 카메라 모듈 FPCB 시장에서 차별적 고객가치를 만들겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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