유니컨은 100억원 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 18일 밝혔다.  이번 투자 라운드는 두산인베스트먼트가 주도하고 한화투자증권, SV인베스트먼트와 기존 투자사인 엘앤에스벤처캐피탈 등이 참여했다. 유니컨은 차세대 전송 솔루션을 개발하는 무선통신 반도체 스타트업이다. 반도체 집적회로 설계 기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 10Gbps 이상의 초고속 데이터 송수신을 가능하게 하는 전송 솔루션을 개발하고 있다. 현재 엔지니어링 샘플 출시에 이어 양산 및 공급을 준비하고 있다. 이와 함께 ▲로봇팔 ▲가전제품 ▲스마트폰 제조사들과 협업을 진행 중이다. 유니컨은 고속 신호를 전송할 때 발생하는 전기적, 운용적 문제를 해결하는 등 고객사와 실증사업(PoC)을 성공적으로 진행했고 일부 고객사로부터는 공급을 요청 받았다. 유니컨은 이번 투자 유치를 통해 양산 및 공급과 제품 상용화에 집중할 계획이다. 지속적인 연구 개발을 통해 커넥티비티 반도체 분야에서 입지를 강화하는 것이 목표다. 김영동 유니컨 대표는 "이번 투자유치는 성공적인 양산 공급 경험과 전문성을 보유한 임직원분들의 노고가 기술력과 시장성으로 인정받은 결과"라며 "전략적 투자자와 함께 글로벌 경쟁력을 더욱 강화해 고객사들의 고충을 해결하는 후속 제품 개발에도 최선을 다할 것"이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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