사피엔반도체가 글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 엔진업체에 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인을 납품한다고 밝혔다. 44억원 규모 개발계약 종료일은 내년 5월이다.  CMOS 백플레인은 증강현실(AR) 글래스 등에 필요한 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화한 솔루션이다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술은 레도스(LEDoS:LED on Silicon)라고도 부른다.  사피엔반도체는 2025년 상반기 주문형 반도체(ASIC) 샘플을 공급하고, 2025년 하반기 양산할 예정이다. 사피엔반도체가 개발한 CMOS 백플레인은 국내와 중화권, 북미 세트 업체에 공급된다. 사피엔반도체는 북미와 유럽, 아시아 지역 고객사로부터 추가 수주가 이어질 것으로 기대하고 있다.  사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이 구동칩(DDI)을 설계하는 팹리스 업체다. 사피엔반도체는 "12인치 웨이퍼 1장에 4000개 이상 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들고, 3마이크로미터(μm) 이하 크기 화소를 구현할 수 있는 업체는 사피엔반도체가 유일하다"고 자평했다.  이명희 사피엔반도체 대표는 "AR 기기 디스플레이 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 열리고, 인공지능(Al) 접목으로 시장 성장이 가속될 것"이라고 기대했다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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