빅테크가 레도스(LEDoS:LED on Silicon)를 적용한 증강현실(AR) 글래스를 2~3년 안에 출시할 것이란 전망이 나왔다. AR 글래스 킬러앱으로는 인공지능(AI)이 부상했다. 

이명희 사피엔반도체 대표는 지난주 디일렉 주최로 열린 '마이크로디스플레이 컨퍼런스'에서 "빅테크에서 레도스를 적용한 AR 글래스를 2~3년 안에 출시할 것"이라며 "AI가 AR 글래스에 접목되면 AR 글래스 산업은 폭발적으로 성장할 것"이라고 전망했다. 

레도스는 실리콘 기판 위에 수 마이크로미터(μm) 크기 마이크로 발광다이오드(LED)를 형성한 자발광 마이크로디스플레이를 말한다. 현재 AR 기기 디스플레이 시장에선 실리콘 기판 위에 액정(LC)을 형성한 엘코스(LCoS:LC on Silicon)가 주력이다. 엘코스는 입사한 빛의 위상을 바꿔 출력하는 반사형 디스플레이로, 미니 LED나 레이저 같은 외부광원이 필요하다. 

AR 기기에선 광효율이 1~10%에 불과해, 광원에서 나오는 빛이 밝아야 실재세계에 가상정보를 덧입히는 AR 기기 디스플레이로 사용할 수 있다. 중국 JBD가 레도스 부문에서 앞서 있지만, 레도스가 AR 기기용 마이크로디스플레이로 대중화되려면 해결해야 할 과제가 많다. 중국 TCL의 AR 글래스 TCL-레이니오가 JBD 레도스를 사용한다. 

대표 레도스 기술로는 △블루+퀀텀닷(QD) 방식 △적(R)녹(G)청(B) 3-패널 방식 △모놀리식(Monolithic) 1-패널 방식 등이 있다. 블루+QD 방식 레도스는 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인에 B 마이크로 LED를 형성한 뒤, QD 색변환층을 통해 색을 구현하는 방식이다. RGB 3-패널 방식은 3개의 CMOS 백플레인 위에 R과 G, B 마이크로 LED를 각각 형성해 3개의 패널을 만드는 기술이다. 모놀리식 1-패널 방식은 패널이 1개다. CMOS 백플레인에 R과 G, B 마이크로 LED를 수직(Vertical)으로 쌓아올리거나, 같은 층에 수평(Horizontal)으로 나란히 쌓는다. 

이명희 대표는 "수직으로 쌓는 경우에는 R이 맨 아래에 있고, G와 B를 차례로 올린다"고 설명했다. 또, "수평 방식으로 RGB를 구성할 경우에는 R 효율이 낮아서 사각형 형태 안에 R을 2개 넣은 RRGB로 전체 밸런스를 유지한다"고 덧붙였다.

그는 "레도스의 최대과제는 양산성"이라며 "생산수율과 가격 문제는 점차 해결해야 할 것"이라고 전망했다. 이어 "AR 글래스는 사용자 몰입감이 뛰어나고 소비전력이 효율적이어야 하며, 디자인과 투명함 등을 만족해야 한다"고 덧붙였다. 

이명희 대표는 "빅테크에서 1~2년 뒤 엘코스를 적용한 AR 글래스를 먼저 출시할 수 있다"면서도 "2~3년 안에는 레도스를 적용한 AR 글래스를 출시할 것"이라고 전망했다. 레도스용 CMOS 백플레인이 주력인 사피엔반도체는 국내외 기업 수십 곳과 AR 등 확장현실(XR) 기기 프로젝트를 진행 중이다. 

이 대표는 AI가 AR 글래스 킬러앱이 될 것이라고 기대했다. 이 대표는 "2~3년 전만 해도 AR 글래스는 킬러앱이 가장 큰 화두였다"며 "최근에는 오픈AI의 챗GPT가 나오면서 번역이나 사물 인식, 인터넷 검색 등 소비자에게 와닿는 부분이 생겼다"고 평가했다. 그는 "개인적으로 AR 글래스의 카메라로 눈앞 상대방이 누구인지 알 수 있다면 AR 글래스를 바로 구매할 것"이라며 "AI와 AR 글래스가 접목되면, AR 글래스 시장이 폭발적으로 성장할 것"이라고 기대했다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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