이명희 사피엔반도체 대표는 14일 "올해 100억원대 매출을 달성하고, 내년에는 소폭이라도 흑자 전환하는 것이 목표"라고 말했다.  이 대표는 "하반기 매출 공시 나올 것이 3건 더 있다"면서 "당초 계획 대비로는 매출이 줄겠지만, 방향성 측면에선 계획대로 가고 있다"고 설명했다. 이 대표는 광고 시장용 투명디스플레이 구동드라이버IC(DDI)와 차량 헤드업디스플레이(HUD)용 마이크로 발광다이오드(LED) 실리콘 기판, 증강현실(AR)용 마이크로LED 실리콘 기판이 하반기 수주 내역으로 공시될 것이라고 했다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이용 구동 반도체와 실리콘 기판을 설계하는 사업이 주력인 팹리스 기업이다. 지난 2월 스펙 합병으로 코스닥 시장에 상장했다. 스펙 합병 추진 당시 회사가 내세웠던 올해 매출액 목표는 170억원, 내년에는 435억원이었다.  사피엔반도체는 업계에서 레도스(LEDoS:LED on Silicon)라 부르는 증강현실(VR)용 소형 디스플레이 패널을 만들 때 필요한 회로와 기판을 만들어서 판다. 레도스는 실리콘 기판 위에 마이크로 발광다이오드(LED)를 형성한 것으로 밝기와 수명 측면에서 이점이 크다. 경쟁 기술로는 엘코스(LCoS:LC on Silicon)가 있다. 엘코스는 실리콘 기판 위에 액정을 올리고 입사한 빛의 위상을 바꿔 출력하는 반사형 디스플레이다. 현재 시장에선 액정표시장치(LCD)에 기반을 둔 엘코스를 보다 대중화된 기술로 인정한다. 레도스의 경우 마이크로 LED의 레드 색상의 효율이 떨어지고, 미세한 칩을 기판 위로 올리는 등의 공정 기술상 난제를 해결하려는 연구개발(R&D)이 활발하게 이뤄지고 있다.  이 대표는 "실제 시장 분위기를 보면 상용화까지 시간이 얼마 남지 않았다는 것을 느낄 수 있다"면서 "사피엔반도체는 전 세계 유일한 마이크로LED용 실리콘 기판을 공급하는 기업으로 시장이 개화하면 상당히 빠른 속도로 성장하게 될 것"이라고 자신했다. 사피엔반도체는 지난 6월 21일 43억원 규모의 마이크로LED 실리콘 기판 개발 계약을 체결한 바 있다. 7월 22일에도 40억원 규모의 기판 개발 계약을 맺었다고 발표했다. 그는 "현재 대부분의 매출이 개발을 해주면서 받는 개발비로 구성돼 있다"면서 "내년에는 이 가운데 몇 건이 양산 매출로 이어질 것이라 기대한다"고 말했다.