필옵틱스가 자사 글래스 코어 기판용 TGV 레이저 기술의 차별화 요소로 다양한 크기 홀과 산발적 패턴 형성, 속도, 광학설계 등을 꼽았다. 현재 고객사가 글래스 코어 기판 품질 테스트 중이고, 글래스 코어 기판 적용 시점을 앞당기려는 반도체 업체가 있다는 내용도 공개했다.  필옵틱스는 12일 서울 여의도에서 열린 기업설명회에서 이처럼 밝혔다. TGV(Through Glass Via:글래스 관통 전극 제조) 레이저 장비는 글래스 코어 기판에 미세한 전극 통로를 만들기 위해 미세한 홀을 뚫을 때 사용한다.  설명회에서 '독일 L사와 차별점을 말해달라'는 질문에 필옵틱스 관계자는 "산발적인 패턴과 다양한 크기 홀을 빠르게 만들 수 있고, 광학설계도 강점"이라며 "경쟁사가 대응 가능한 홀 크기는 하나인 것으로 알고 있다"고 말했다.  그는 "고객사가 요청하는 홀 형태는 다양하고, 패턴도 산발적"이라며 "일정한 간격과 크기로 홀을 뚫어달라고 요구하지 않는다"고 설명했다. 이어 "(필옵틱스 장비가) 양산라인에 (반입된) 고객사에서도 레이저 TGV까지 공정은 완벽하다고 밝혔다"며 "이후 공정에서 나타나는 몇 가지 문제를 해소하기 위해 노력 중인 것으로 알고 있다"고 말했다.  필옵틱스 관계자가 밝히진 않았지만, 질문에 언급된 L사는 독일 LPKF를 가리킨다. LPKF는 'LIDE'(Laser Induced Deep Etching, 레이저 유도 깊은 식각)란 기술을 보유하고 있다.  '(산발적 패턴과 다양한 크기 홀을 빠르게 형성하는 것과 광학설계 등이) L사 대비 강점이냐'는 추가 질문에 대해, 필옵틱스 관계자는 "L사는 레이저 기술력이 뛰어난데, 우리와 레이저 가공 기술이 다르다"며 "L사는 홀을 뚫고 식각까지 일원화하는 장점이 있다"고 설명했다. 그러면서도 "일원화로 효율은 있겠지만, 아직 가공할 수 있는 홀 크기는 하나로 파악된다"고 덧붙였다.  그는 "지난주 인천에서 열린 KPCA쇼에서 TGV 레이저 장비로 필옵틱스 전경을 만들어 전시했다"며 "음영이 들어갔고, 다양한 크기 홀을 뚫을 수 있으며, 두께도 조정할 수 있다는 점을 부각했다"고 설명했다.  이 관계자는 "필옵틱스는 장비를 수주한 뒤 제작·납품하기 때문에 정확한 시기 예측은 한계가 있다"면서도 "글래스 코어 기판 시장 모멘텀은 2027년 형성될 것 같다"고 기대했다. 그는 "언론에 따르면 앱솔릭스는 2025년, 삼성전기는 2026년, 인텔은 2030년 글래스 코어 기판을 양산하겠다고 밝혔다"고 덧붙였다.  필옵틱스 관계자는 "SKC(앱솔릭스)가 올해 미국 조지아주 보조금을 받는데, 잠재 고객사도 (앱솔릭스가) 보조금을 받을 수 있도록 지원한 것으로 파악했다"며 "(고객사는) 품질 테스트 중이고, 올해 말이면 윤곽이 드러날 것 같다"고 전망했다. 이어 "장비 업체인 저희가 파악한 것과 실제 진행은 차이가 있을 수 있다"는 설명도 덧붙였다. 그는 "AMD와 엔비디아 등이 (글래스 코어 기판을) 더 빨리 사용하고 싶어한다"며 "글래스 코어 기판 시장에 뛰어든 업체들이 말하는 것보다 양산 시점을 조금 앞당기려는 움직임이 있다"고 덧붙였다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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