‘유리’가 차세대 반도체 기판 소재로 주목을 받고 있다. ▲반도체 제조공정 미세화 ▲속도 및 강도 향상 ▲전력 사용량 절감 등에서 기존 소재보다 유리하다는 점이 이유다. 디스플레이 업계도 이 상황을 주목하고 있다. 반도체 유리 기판(글래스 코어 기판) 기술이 디스플레이 제조 기술과 유사하기 때문이다.

필옵틱스 미래성장전략실 류상길 전무는 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서 “인텔이 글래스 코어 기판 상용화 계획을 발표한 후 관련 시장 참여자가 늘고 있다”라며 “필옵틱스도 글래스관통전극(TGV) 제조용 레이저 장비로 이 시장 공략을 개시했다”라고 밝혔다..

이 행사는 ≪디일렉≫이 주최했다. 24일부터 26일까지 코엑스에서 진행하는 ‘2024 한국전자제조산업전’ 부대행사다. 필옵틱스는 이번 콘퍼런스에서 ‘반도체 패키징 게임 체인저, 글라스 코어 기판과 TGV’를 주제로 발표했다.

류 전무는 “고성능컴퓨팅(HPC) 발전 속도를 전력 생산량 증가 추세가 따라 잡지 못하고 있는 상황”이라며 “글래스 코어 기판은 반도체가 사용하는 전력량을 절감하기 위한 방안으로도 관심을 모으고 있다”라고 평가했다.

필옵틱스는 배터리·디스플레이 장비가 주력인 업체다. TGV 장비 등 반도체 장비를 새로운 성장 동력으로 육성하고 있다. 최근 고객사에 첫 장비를 납품했다.

류 전무는 “균열과 깨짐 등 글래스 코어 기판 상용화를 위한 숙제가 아직 남아있지만 시장 참여자가 급속히 늘고 있어 문제 해결에 긴 시간이 걸리지 않을 것”이라며 “예상보다 빨리 시장이 도래하고 있어 장비와 소재 분야 국내 생태계 준비가 시급하다”라고 조언했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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