반도체 어드밴스드 패키지가 주목을 받으면서 열 관리 기술에 대한 관심도 높아지고 있다. 열 관리를 제대로 하지 못할 경우 ▲성능 ▲내구성 ▲전력 효율 ▲사용자 경험 등에서 문제가 생길 수 있기 때문이다. 24일 앤시스코리아 이명훈 프로는 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서 “고성능 시스템반도체에서 어드밴스드 패키지 활용이 증가하며 설계 단계부터 발열을 예상해 최적의 열 배출이 가능한 방안을 찾도록 도와주는 시뮬레이션 솔루션의 중요성이 증대하고 있다”라고 밝혔다. 이 행사는 ≪디일렉≫이 주최했다. 이날부터 26일까지 코엑스에서 진행하는 ‘2024 한국전자제조산업전’ 부대행사다. 앤시스는 ‘차세대 반도체 첨단 칩·패키지: 시스템의 열 관리 해석 솔루션의 현재와 미래’를 주제로 발표했다. 앤시스는 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 업체다. 이 프로는 “3차원(3D) 반도체와 시스템인패키지(SIP) 디자인의 출현은 기존 반도체 발열뿐 아니라 내부 열 관리까지 반도체 업계의 고민을 심화했다”라며 “서로 다른 공정의 반도체를 묶는다는 점은 서로 다른 발열점을 갖는 반도체를 하나의 패키지로 만든다는 것이기 때문에 해석 솔루션이 다루는 변수의 범위도 커졌다”라고 설명했다. 앤시스는 삼성전자 파운드리사업부에 열·전력 무결성 솔루션 ‘앤시스 레드훅’을 공급했다. 이 프로는 “삼성전자 2.5차원(2.5D) 패키지와 3D 패키지 기준 열 검증 결과 오차 범위 5% 이내 결과를 얻었다”라며 “실제 생산 제품이 어떤 사용 환경에서도 최적의 성능을 낼 수 있도록 관리할 수 있고 벤치마크 스코어까지 예상할 수 있어 모바일 시스템온칩(SoC) 성능 개선에 도움이 됐다”라고 강조했다. 또 “시뮬레이션 결과에 따라 설계자산(IP) 배치만 변경해도 최대 20%까지 발열을 낮출 수 있다”라고 덧붙였다. 시뮬레이션 솔루션 분야도 인공지능(AI)을 결합하는 추세다. 앤시스는 이달 대화형 고객 지원 도구 ‘앤시스GPT’를 출시했다. 이 프로는 “연내 해석을 도와주는 AI도 솔루션에 결합할 예정”이라며 “전력 사용량에 따른 발열 분석 내부 시험 결과 오차율 2%까지 AI 성능을 확인하는 등 시뮬레이션 분야는 AI를 가장 많이 사용하게 될 영역 중 하나”라고 평가했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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