반도체 어드밴스드 패키지의 영역이 넓어지고 있다. 반도체 미세공정만으로 고성능·고효율을 구현하기 어려워졌기 때문이다. 어드밴스드 패키지가 부상하면서 반도체 전공정과 후공정 업계의 영역도 허물어지는 추세다. 패키징 업계가 살아남기 위해서는 다양한 요구를 해결할 수 있는 ‘툴박스(도구상자)’가 중요하다는 조언이 나왔다. 24일 앰코테크놀로지코리아 도원철 기술연구소 제품개발그룹장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서 “이미 2017년 AMD와 TSMC는 반도체 혁신을 위해서는 어드밴스드 패키지가 필요하다는 주장을 하는 등 ‘무어의 법칙’의 한계를 극복하기 위해서 어드밴스드 패키지는 필수”라고 밝혔다. 이 행사는 ≪디일렉≫이 주최했다. 이날부터 26일까지 코엑스에서 진행하는 ‘2024 한국전자제조산업전’ 부대행사다. 앰코는 ‘어드밴스드 패키지를 위한 기술 툴박스(The technology toolbox for advanced packages)’를 주제로 발표했다. 앰코는 후공정(OSAT) 업체다. 툴박스 형태로 어드밴스드 패키지를 구현했다. 도 그룹장은 “고성능컴퓨팅(HPC)뿐 아니라 ▲통신 ▲사물인터넷(IoT) ▲자동차 및 산업 등 다양한 영역으로 어드밴스드 패키지 응용처가 확대 중”이라며 “고객 맞춤형 대응을 하면서 개발 기간 및 비용을 줄이기 위해서 같은 기술을 여기도 저기도 적용할 수 있도록 하는 표준화된 툴박스의 중요성이 높아진 상황”이라고 평가했다. 어드밴스드 패키지는 서로 다른 반도체를 하나로 묶는 개념이다. 작년부터 시장이 급성장한 고대역폭메모리(HBM)도 어드밴스드 패키지로 그래픽처리장치(GPU)와 연결하는데 들어가는 D램이다. HBM 자체는 실리콘관통전극(TSV)를 이용한 적층 기술이 들어간다. 어드밴스드 패키지에서도 쓰는 기술이다. 도 그룹장은 “이종집적(HI: Heterogeneous integration) 등 동시에 서로 다른 반도체를 개발하는 환경에서 패키징을 해야하기도 하고 전통적 반도체 설계(팹리스) 회사가 아닌 네트워크나 모바일 회사가 반도체를 개발하는 시대”라며 “타임 투 마켓(시장 진출 시간)을 맞추기 위해서도 툴박스가 없으면 경쟁을 할 수 없는 상황”이라고 진단했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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