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삼성전자가 2.5D 패키지 기술 아이큐브(I-Cube)를 패널레벨패키지(PLP)까지 확대 적용한다. 가격이 비싼 실리콘 인터포저 사용을 줄이고, PLP 공정을 통해 생산성을 극대화하겠다는 계획이다. PLP는 실리콘 인터포저가 아닌, 재배선(RDL)과 실리콘 브릿지를 통해 칩 간 연결을 구현한다.

이정호 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 선행개발팀 PL은 24일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서 "현재 다양한 고객들과 아이큐브 공정을 통한 양산을 진행하고 있다"며 "현재는 아이큐브4을 양산 진행 중이고, 아이큐브8의 경우 개발 진행 중이다"라고 말했다.

이어 "현재 고대역폭메모리(HBM) 12개를 올릴 수 있는 패키지 기술(아이큐브-E)도 개발 중인데, 비용 효율화를 위해 (웨이퍼가 아닌) 패널을 적용해 진행한다"고 덧붙였다.

아이큐브는 2.5D 패키지 기술로 인터포저 위에 반도체 다이(CPU, GPU, I/O, HBM 등)를 수평 배치하는 데 쓰인다. TSMC에서는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)라고 부른다. 2.5D 패키지 기술로 만들어진 대표적인 반도체는 엔비디아 A100, H100, 인텔 가우디 등이 있다.

삼성전자는 이 기술을 PLP로 확대한다는 계획이다. 이 PL은 "(PLP에서 아이큐브 공정을 진행하면) 웨이퍼보다 3배 이상의 제품 산출이 가능하다"며 "(칩 간 연결을) 인터포저가 아닌 (실리콘) 브릿지와 RDL 기술로 칩을 연결해 비용 효율적인 솔루션을 만들 수 있을 것"이라고 강조했다. 웨이퍼를 통해 12개의 아이큐브 패키지가 가능했다면 PLP를 이용하면, 한 번에 36개 패키지가 가능하다는 얘기다.

삼성전자가 아이큐브를 PLP로 확대 추진하는 또 다른 이유는 인터포저 생산으로 인한 팹 부하를 낮추기 위해서다. 인터포저는 12인치 팹을 통해 생산하는데, 팹 입장에서는 이 웨이퍼를 인터포저가 아닌 반도체 양산에 사용하면 더 높은 부가가치를 창출할 수 있다. 업계에서는 삼성전자가 올해 3분기부터 PLP를 활용한 아이큐브를 선보일 것으로 보고 있다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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