LG전자가 차세대 가전용 인공지능(AI) 반도체 개발에 칩렛 기술을 도입한다. 칩렛은 여러 반도체를 따로 만든 뒤 하나로 붙이는 패키징 기술이다. LG전자는 이를 기반으로 고객 맞춤형 칩렛 제품을 공급한다. 김진경 LG전자 시스템온칩(SoC)센터장(전무)은 16일 오전 AC 호텔 바이 메리어트 서울 강남(서울 강남구)에서 열린 제8회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 “인텔, 퀄컴 등 기업이 만든 칩은 모두 범용"이라며 "(필요없는) 군더더기를 덜어내고 칩렛 기술 기반의 맞춤형 칩을 만들면 가격이 반값으로 줄어든다”고 말했다. 이어 “단순히 칩을 팔기 위해서 만드는 것이 아니라, 소비자의 고객 가치를 위해 칩을 만든다는 데 의미가 크다"며 "LG전자 SoC센터는 사업부, 소프트웨어센터, 미국 산호세의 연구소와도 협력한다”고 강조했다.  필요한 기능만 뽑아 최적화된 맞춤형 온디바이스 AI 반도체로 차별화하겠다는 의미다. 온디바이스 AI 반도체란 장치 내부에서에서 AI 기능을 수행하도록 돕는 칩을 말한다.  최고기술책임자(CTO) 산하 연구조직인 LG전자의 SoC센터는 설계자산(IP)도 직접 개발한다. 파운드리(위탁 생산) 공정은 삼성전자∙인텔∙TSMC와 협력한다. 김 전무는 공정 수준에 대한 질문에는 말을 아끼며 “7나노(㎚∙ 10억분의 1m), 5나노 정도 된다”고 답했다.  시장 변화에도 민감하게 대응할 방침이다. 제품 메모리 기능 향상에 대한 요구가 있을 시 기존소프트웨어 플랫폼을 그대로 이용해 해당 기능에 대한 설계자산(IP)만 추가하는 식이다. 김 전무는 “칩 전체를 다시 만들려면 2~3년이 걸린다”고 대비했다. LG전자는 온디바이스 AI 반도체를 활용해 TV 분야에서는 화질과 음질 부분을 개선하고, 가전에서는 편의 향상을 목표로 한다. 김 전무는 제품이 더욱 다양한 가전 분야에서의 칩렛 기술 도입 전망을 더 밝게 진단했다.  현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 반도체에 대한 개념증명(PoC)를 마쳤다. PoC는 반도체가 실제로 얼마나 성능을 발휘할 수 있는지를 검증하는 초기 실험 단계를 의미한다.  LG전자는 지난달 미국의 반도체 IP 솔루션 기업 블루치타와 협력을 공식화하기도 했다.