SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 16단 제품의 샘플을 주요 고객사에 내년 초 공급한다고 공식화했다.  곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 4일 서울 코엑스에서 열린 ’SK AI SUMMIT’ 키노트 연단에 올라 직접 HBM3E 16단 출시 소식을 알렸다. 곽 CEO는 “6세대 제품인 HBM4단 제품군에서는 12단, 16단 제품이 주력으로 예상된다. 기술 안정성을 확보하고자 5세대(HBM3E)에서 16단 제품을 선제적으로 개발 중”이라고 말했다.  이어 “내년 초 샘플이 제공될 예정"이라며 "양산이 검증된 MR-MUF 패키징 기술을 계속 이용하고, 백업 공정으로 하이브리드 공정 또한 함께 개발 중”이라고 말했다.  MR-MUF(Molded Reflow-underfill)는 SK하이닉스가 자체 개발한 기술이다. 수직으로 쌓아 올린 칩들의 빈틈을 액체 형태의 EMC(Epoxy Molding Compound)로 메워 회로를 보호한다.  곽 CEO는 “16단 제품은 (기존 12단 제품 대비) 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다”고 설명했다. 용량은 12GB 오른 48GB다.  곽 CEO는 이날 ‘차세대 AI Memory의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 발표했다. 곽 CEO는 “인공지능(AI) 시대 고객의 니즈를 만족시킬 수 있는 만반의 준비 중“이라며 “저전력·고성능이 특징인, PC와 데이터센터에서 활용 가능한 저전력 고밀도 모듈 2세대(LPCAMM2), 1c 나노 기반 저전력 더블 데이터 레이트5(LPDDR5)와 LPDDR6을 개발 중”이라고 말했다.  이어 “낸드에서는 PCIe 6세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 고용량 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 기업용 SSD(eSSD), UFS 5.0을 준비 중”이라고 말했다.  UFS 5.0은 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 개발 중인 차세대 범용 플래시 메모리의 표준이다. 고성능, 저전력 솔루션을 목표로 한다.