미국의 반도체 기업 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)가 현지시간 12일 2세대 ‘버설 프리미엄’ 시스템 온 칩(SoC)을 공개했다. 버설 프리미엄은 AMD의 SoC 제품군 이름이다.  1세대 제품과 비교해 가장 눈에 띄는 차이점은 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) Gen 6.0과 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.1을 미리 설계된 형태(하드 IP)로 적용했다는 점이다. AMD는 “6세대 PCIe로 CXL 3.1이 실행돼 프로세서와 가속기 사이 최대 성능을 발휘할 수 있다”고 설명했다. 속도는 4세대, 5세대 PCIe 적용 제품 대비 2~4배 빠르다. 대역폭은 CXL 2.1 탑재품 대비 두 배 높였다.  메모리 풀링(Memory Pooling) 기능을 지원한다. 서버 플랫폼에서 여러 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.

보안도 강화됐다. PCIe 표준에서 데이터를 보안하기 위한 ‘IDE(Integrity&Data Encryption)’기능을 지원한다. 휴면 데이터는 인라인(Inline)으로 암호화한다. 1세대와 마찬가지로 400G(기가)급 고속 암호화 엔진이 탑재됐다.

살릴 라지 AMD 적응형∙임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자는 “데이터 집약적 애플리케이션으로 까다로운 분야인 통신, 테스트∙측정, 항공우주, 방위 산업 등에서 최상의 성능∙역량을 보일 것”으로 기대했다. 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 총 4개 모델 구성이다. 로직셀 140~330만 개 규모와 LUT(Look-up Table) 64~150만 개 규모다.  오는 4분기 소비 전력 추정을 위한 디자인 툴 기능이 제공될 예정이다. 내년 하반기에는 통합 개발을 지원하는 비바도 툴을 지원한다. 샘플과 개발자 킷 제공은 2026년 상반기, 양산은 2026년 하반기 예정됐다.

디일렉=이선행 기자 [email protected]
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