반도체 후공정기업(OSAT) LB세미콘이 처음으로 인공지능(AI) 반도체 기업을 고객사로 확보했다.  국내 AI반도체 설계 기업(팹리스)에 ‘팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)’ 서비스 등을 제공한다. 칩 안에 입출력(I/O) 단자를 넣는 방식으로 칩을 작게 만드는 데 중요한 패키징 기술로 꼽힌다. 고객사는 온디바이스 AI 특화 시스템과 관련 특허를 다수 보유한 기업으로 알려졌다. 내년 2분기 양산이 목표다. LB세미콘은 “팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP) 등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 칩 밖에 I/O 단자를 배치하는 FO-WLP 방식은 고성능 애플리케이션 프로세서(AP), 고대역폭메모리(HBM) 등 제품을 만들 때 쓰인다. 소형 스마트폰 센서 등을 제조할 때 적용되는 FI-WLP 방식보다 높은 가치를 창출해낼 것으로 기대된다.  한편 LB세미콘은 디스플레이구동칩(DDI)에의 의존도 낮추기 위한 노력을 지속 중이다. 사업 다각화를 목표로 지난해에는 배터리 전처리 기업 진성리텍을 인수하며 폐배터리 재활용 사업에 진출하기도 했다.