인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트에 삼성전자 내년 스마트폰 갤럭시S11용 주기판(HDI) 물량이 몰릴 전망이다. 삼성전기 중국 쿤산공장의 기판 물량도 여타 PCB 업체에 이전하기 시작한 것으로 보인다.  14일 업계 복수 관계자에 따르면 코리아써키트가 내년 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시S11용 주기판(HDI) 물량을 상당량 배정받을 것으로 보인다. 갤럭시S11 시리즈용 기판 양산이 본격화하면 코리아써키트 수혜폭도 커질 전망이다. 삼성전기의 중국 쿤산사업장 구조조정 방안도 매각으로 굳어지는 모양새다. 한 업계 관계자는 "삼성전기 쿤산공장 매각이 기정사실화하고 있다"며 "쿤산공장 HDI 물량도 다른 PCB 업체로 이전하기 시작했다"고 말했다. 이 관계자는 "삼성전기가 쿤산공장을 최종 매각해도 HDI 물량은 시간을 두고 다른 PCB 업체에 이전될 것"이라고 덧붙였다. 쿤산공장 매각이 결정돼도 한번에 모든 생산라인 가동을 중단하는 것은 아니기 때문이다.  내년 3월 출시 예정인 삼성전자 상반기 플래그십 스마트폰 갤럭시S11용 HDI 기판 물량은 코리아써키트에 집중될 것으로 보인다. 또 다른 관계자는 "갤럭시S11용 메인 HDI 물량은 코리아써키트로 넘어갔다"며 "코리아써키트는 생산설비를 완전가동해야 할 것"이라고 말했다.  전망이 현실화하면 코리아써키트가 생산하는 갤럭시S11용 HDI 물량은 전체의 절반을 넘어설 것으로 보인다. 이미 코리아써키트는 올해 갤럭시S10용 SLP(Substrate Like PCB) 기판을 삼성전기와 함께 35%씩 공급한 바 있다. 갤럭시S10 기판은 SLP와 기존 HDI 기판으로 각각 생산됐다. 한국 시장 등에는 SLP 제품이, 북미 시장 등에는 HDI 제품을 출하했다. 갤럭시S10에 적용한 SLP 기판이 내년 갤럭시S11에 적용하는 인터포저 공법보다 고부가 제품이었다는 점에서 코리아써키트는 기술력도 인정받았다. 지난해 코리아써키트 생산설비 가동률은 80.4%였다. 2017년 가동률 87.5%보다 떨어졌다. 올해 상반기 가동률 64.6%도 지난해 상반기 가동률 82.9%보다 낮았다. 삼성전기 물량이 넘어오는 4분기부터 점차 만회가 가능할 전망이다. 한편 갤럭시S11은 과거 갤럭시S9과 S10에 적용했던 SLP 기판 대신 PCB 기판을 서로 연결하는 인터포저 공법을 사용한다. 인터포저 공법은 위쪽과 아래쪽 두 개의 PCB를 실리콘 브리지로 연결하는 방식이다. 삼성전자는 가격 경쟁력 때문에 올해 하반기 플래그십 갤럭시노트10부터 인터포저 공법을 택했다. 삼성전기는 부산 HDI 기판 생산라인을 연내 베트남 사업장에 통폐합하는 등 스마트폰 기판 사업을 구조조정 중이다. HDI 기판을 생산하는 기판솔루션사업부는 지난해까지 5년째 적자다.