KLA가 전자빔 패턴의 웨이퍼 결함을 검사하는 장비인 'eSL10'을 개발했다고 21일 밝혔다. 극자외선(EUV) 노광 공정에 기반해 만들었다. 칩의 불량 여부를 높은 해상도로 빠르게 검사한다. 빠른 검사 속도로 EUV 공정에 기반한 칩의 출시를 앞당길 것으로 보인다. 옐로우스톤 스캐닝 모드가 탑재됐다. 스캔 1회당 100억 화소의 정보로 고해상도를 유지한다. 시뮬-6 센서 기술은 스캔 한 번으로 표면, 형상, 재료 명암 등을 수집해 결함 식별 시간을 줄여준다. eSL10은 인공지능(AI) 시스템과 전자 광학 설계로 중대한 결함을 발견할 수 있다. 아미르 아조르데간 KLA 총괄 매니저는 "단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다"며 "기존에 해결할 수 없던 문제를 풀 수 있는 시스템을 설계했다"고 말했다.