KLA가 메모리와 로직 집적 회로 제조에 활용할 수 있는 신형 웨이퍼 계측·검사 장비 2종(PWG5, 서프스캔 SP7XP)을 출시했다고 14일 밝혔다. PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템은 갈수록 적층이 높아지는 3D 낸드(NAND)에서 웨이퍼 변형을 식별하고 수정하는 역할을 한다. 높은 인라인 속도와 고해상도가 특징이다. 이 장비는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형과 웨이퍼 앞면과 뒷면의 평탄도 편차를 측정할 수 있다. 5D 애널라이즈(Analyzer) 데이터 분석 시스템과 결합돼 웨이퍼 재작업, 공정설비 재교정, 리소그래피 시스템 알람 등 고객의 의사결정에 도움을 준다. 인라인 속도와 해상도는 3D 낸드와 DRAM, 로직 응용 분야도 지원한다. 서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템은 시작 기판 및 재료의 신중한 검증을 위한 비패턴 웨이퍼 검사기다. 머신 러닝 기반 결함 분류 도입으로 기존 서프스캔 SP7보다 넓은 범위에서 로직 결함을 검출·식별할 수 있다. 연구개발(R&D)서부터 소자 대량 생산에 이르기까지 비패턴 검사를 진행해 생산 비용을 아낄 수 있다. 이 장비는 현재 실리콘 웨이퍼 제조업체와 반도체 장비 제조업체, 반도체 팹에서 사용하고 있다. 지젠 바자에파람빌(Jijen Vazhaeparambil) KLA 서프스캔·ADE 총괄책임자는 "PWG5 시스템은 선진 메모리 및 로직 수율, 성능, 팹 수익성을 증대시키는데 도움을 준다"면서 "서프스캔 SP7XP 시스템은 감도 및 결함 분류를 지원하는 동시에 비용 개선 효과도 있다"고 설명했다.