○윙텍, 상하이에 한화 2조 641억원 규모 12인치 자동차용 전력반도체 팹 건설 계약
- 19일, 윙텍(WINGTECH)이 상하이 자유무역시범구 린강신구위원회와 중국 첫 12인치 자동차용 전력반도체 웨이퍼 자동화 제조센터 건설 계약을 체결했음.
- 총 투자액 120억위안(약 2조 641억원), 연 생산능력 36만장 규모.
○윙텍, "자동차용 전력반도체 분야에 적극 투자하겠다"
- 윙텍과 윙텍 인베스트먼트의 장쉐정(张学政) 회장은 윙텍 인베스트먼트는 윙텍의 지배주주로서 중국 내 반도체 R&D 센터, 웨이퍼 및 패키징/테스트 공장 신설에 대한 투자를 계속해나갈 것이며 개별소자, 특히 자동차용 전력반도체 분야에 적극 투자할 계획이라고 밝혔음.
- 그의 소개에 따르면 반도체는 집적회로(IC)와 개별소자 두 부분으로 구성되는데, 그중 개별소자 분야의 선두 업체는 대부분 종합 반도체 기업(IDM) 형태. 대표적인 글로벌 IDM 업체로 TI, 인텔, ST마이크로일렉트로닉스가 있고, 중국에서는 넥스페리아(Nexperia)가 대표적임.
○윙텍 올 상반기 모회사 귀속 순이익 전년비 715.50~817.44% 증가···넥스페리아 인수
- 윙텍은 반도체, 통신 분야 ODM 전문업체로 수년 째 스마트폰 ODM 출하 1위를 차지하고 있음.
- 올해 상반기 모회사 귀속 순이익 전년비 715.50~817.44% 증가한 16~18억위안(약 2752억~3096억원) 기록하는 등 무서운 기세로 성장.
- 지난 7월 넥스페리아를 338억위안(약 5조 8139억원)에 인수합병하며 중국 최대 규모 M&A를 성사시켰음.
○넥스페리아는 다이오드, 트랜지스터, 자동차용 전력반도체 등 분야 출하량 1,2위하는 IDM
- 넥스페리아는 글로벌 유명 반도체 IDM 기업. NXP의 표준제품 사업부가 전신으로 반도체 R&D 제조 분야 경력 60년 이상.
- 연 생산능력 1000억개 이상.
- 일부 반도체 세부시장에서 출하량 1~2위 차지.(다이오드, 트랜지스터 1위, 로직 칩 2위, ESD 보호소자 1위, 자동차용 전력반도체 2위)
