출처 : 중국증권망 | 9월 3일
○화웨이는 하이실리콘에 계속 투자할 계획
- 구오핑 화웨이 사장에 따르면 하이실리콘에 계속 투자할 계획
- 설립한지 16년이 지난 하이실리콘은 현재 장비 구입과 파운드리에 대해서 여러움이 있어
- 하이실리콘이 EDA의 설계, 재료, 생산, 제조, 공정, 패키징과 테스트에 주력
- 윤화소프트는 화웨이하이스와 장기 전략적 제휴를 유지하면서 최초로 NPU를 탑재된 AI칩 기린 970를 공동 개발
- 선전화창은 화웨이 하이슨 디지털TV 시리즈 대리상으로 스마트TV용 칩, 디스플레이구동칩 등 제품 대행업체
- 지난 1월, 광전계량는 헤이슨에 관련 검사 서비스를 제공한다고 발표
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