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화웨이-샤오미, 반도체 업체에 투자 확대
화웨이-샤오미, 반도체 업체에 투자 확대
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.20 19:40
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| 출처 : 아이지웨이 | 10월 25일

○3분기 반도체 업계 자금조달 60억위안 이상
- 3분기 신규투자를 유치한 반도체 관련 기업이 60여개이고 총 금액 60억위안(1조 93억원) 이상으로 잠정 집계됐음.
- 7, 8월은 월 투자액이 50억위안 이상이었던 2분기에 비해 투자가 감소했으나 9월 다시 급증했음. 
- 25곳(나머지는 미공개)은 조달자금이 1억위안에 육박하거나 그 이상. 
- 주로 광전기, AI, 센서, 전력반도체 기업.
- 2분기 반도체 투자 열기가 뜨거웠다면 3분기에는 안정기로 접어드는 양상. 2분기엔 5개 업체가 10억위안 이상 대규모 투자를 받았고 이들의 합계액만 75억위안으로 전체 투자액의 절반을 차지했음. 반면 3분기엔 B라운드 이하 소규모 투자가 약 50%에 달했음.
- 지역별로는 70% 이상이 장쑤, 상하이, 광둥. 
- 중국 기업정보제공업체 치차차(企查查)에 따르면 현재 중국 소재 반도체 관련 기업은 4만 6300만개. 광둥성이 1만 4800만개(32.9%)로 압도적으로 많고 장쑤성과 저장성에 각각 7600만개, 3900만개 기업이 있음.    

○(금액 공개한 기업 중) 자금조달 규모 톱3 업체
1)인텔리퓨전(云天励飞, IntelliFusion)- 안면인식 AI 칩 업체
- 10억위안대 자금조달. 
- 선전시특구건설그룹, CEC 자회사 2곳(China Power International Information Service, CEC Financial Investment Holdings)에서 투자. 
- 6개월 이내 누적 조달액 20억위안 이상. 
- 올해 4월 10억위안 프리IPO 발표.   

2)세미드라이브(芯驰科技, semidrive)- 자율주행 AI 칩 업체 
- 5억위안대 A라운드 융자 획득. 
- CTC캐피탈 주도로 주로 기존 대주주들이 추가 투자. 
- 장창(张强) 세미드라이브 회장이 이번 자금조달이 끝나면 X9, G9, V9 3개 시리즈 관련 소프트웨어, 응용, 생태계 투자를 증가시켜 고객사의 양산을 돕겠다고 밝혔음.
- 전기차, 자율주행차, C-V2X 등 분야 R&D 투자 확대도 앞당길 예정.

3)XY테크(芯耘光电)- 광통신기기 제조업체
- 약 4억위안 자금 조달. CCI캐피탈(中金资本) 자회사 주도로 5개 기관이 약 4억위안 투자. 
- 캐파 확대 및 인프라 건설, 제품 개발, 설비투자, 국내외 사업 확장에 사용할 예정.

- 이미 DG캐피탈, 진화캐피탈(普华资本), 루자쭈이자산관리(陆家嘴资产管理), 위항펀드(余杭基金)의 등으로부터 투자 받았으며 진화캐피탈은 이번에 추가투자까지 했음.    

○화웨이·샤오미, 반도체 투자 활발
- 3분기에 투자 받은 반도체 업체 7곳 중 1곳 이상이 화웨이, 샤오미 VC인 하보과기투자와 샤오미창장산업펀드로부터 투자받은 것으로 나타났음.
- 하보과기투자는 3분기에만 Visionicsllc(芯视界微电子), 스마트센스(思特威), 오리엔탈세미(东微半导体)에 잇달아 투자했음. 각각 광변환기 부품, CMOS 이미지센서, 전력반도체 업체.  
- 샤오미창장산업펀드는 Brite Semiconductor(灿芯半导体), Nuclei System Technology(芯来科技), airtouching(隔空智能), lim-laser(镭明激光), Accusilicon(睿芯微电子)에 투자했음.
- 각각 ASIC칩 설계, RISC-V, 싱글칩 마이크로파 레이더, 레이저 장비, 아날로그/혼합신호IC 업체.

1)airtouching(隔空智能)- 중국 첫 싱글칩 마이크로파 레이더 업체
- 이번에 샤오미창장산업펀드 외 BPS(Bright Power Semiconductor, 晶丰明源) 투자도 받음. 
- 조달자금은 AIoT 센서에 투자할 예정.
- 2018년 엔젤투자와 프리A라운드 유치, 2019년에는 티베트군도투자(君度资本), 트리니티캐피탈(三行资本)로부터 A라운드 투자 유치한 바 있음. 
- 저전력, 저원가 싱글칩 기술과 지능화 핵심 기술 보유.

2)Visionicsllc(芯视界微电子)- 광변환기 부품 개발업체
- 하보과기투자로부터 투자받음.  
- 광변환기 설계 및 단광자 검출 첨단기술 보유. 
- 솔리드 스테이트 레이더 칩, 빅데이터 센터의 초고속 광 인터커넥트 칩/시스템 솔루션 주력.
- 2018년 6월 FreesFund(峰瑞资本), 장베이스마트제조산업펀드가 주도하는 수천만위안대 프리 시리즈A 라운드 투자 유치해 실리콘밸리 칩 설계회사(visionICs LLC) 100% 지분 인수했음.   

3)Nuclei System Technology(芯来科技)- RISC-V 업체
- 샤오미창장산업펀드 신규 투자 유치 외 기존주주인 BLUERUN(蓝驰创投)과 신웨이투자(新微资本) 추가투자했음.
- 조달자금은 RISC-V 프로세서, 전용 알고리즘, OS 등 핵심기술 융합과 AloT 분야 소프트/하드웨어 통합 솔루션에 투자할 예정.   
- 이전에도 다양한 기관투자자를 통해 자금조달
- 중국 본토 최초로 RISC-V 칩 다수 양산 성공.
- AP 주력 제품과 솔루션 여러 시리즈를 국내외 100여개 기업에 라이선스 제공 중. 
- 기가디바이스와 손잡고 2019년 세계 첫 RISC-V 아키텍처 범용 MCU 출시했음.   




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