인쇄회로기판(PCB) 업체 대덕전자가 비메모리용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산 물량을 지난달 본격 확대했다고 4일 밝혔다. 내년 FC-BGA 신 공장 확보에 앞서 품질 및 기술에 대한 고객사와 투자자 신뢰 강화 차원이라고 회사는 설명했다.  FC-BGA는 와이어가 없는 반도체 패키지 기판이다. 반도체 칩과 주 기판 사이 전기 신호를 전달한다. PC용 CPU에 필수적으로 사용된다. 고부가 PCB인 FC-BGA는 일본 이비덴(Ibiden)과 신코덴키(新光電氣), 삼성전기 등 세계 10여개 기판 업체만 양산하고 있다. 대덕전자는 서버와 데이터 센터, 자율주행과 인공지능(AI)용 비메모리 반도체 시장에 진입할 계획이다. 회사 관계자는 "글로벌 다수 고객사로부터 FC-BGA 개발 의뢰를 받고 있다"며 "인공지능을 활용한 디스플레이 제품, 대용량 SSD 등에 우선 FC-BGA를 적용할 것"이라고 밝혔다. 이어 "향후 전용 공장 완공에 따른 물량 확대를 전제로 수주를 받은 만큼 새 공장 완공 후 가동률을 조기에 높일 계획"이라고 덧붙였다. 대덕전자는 현재 경기도 시화에 있는 반도체 패키지 기판 공장에서 FC-BGA를 생산하고 있다. FC-BGA 신 공장은 경기도 안산에 구축할 계획이다. 지난 7월 900억원 투자 계획도 발표됐다. 대덕전자는 지난 2분기 철수한 스마트폰 주 기판(HDI) 공장의 mSAP(modified Semi Additive Process) 공정 설비를 활용해 새 공장을 구성하고 있다. FC-BGA 신 공장은 내년 하반기 본격 가동 예정이다. 대덕전자는 FC-BGA 매출이 본격화하는 2022년 이후 반도체 패키지 부문에서만 9000억원 규모 생산능력을 구축할 계획이다. FC-BGA에서만 1500억~2000억원 추가 매출을 기대할 수 있다. 현재 대덕전자가 비메모리 패키지에서 올리는 매출은 연 800억원 수준이다. 대덕전자는 올해 9000억원 중반대 매출을 기대하고 있다.